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    Electroless Ni/Au bump on a copper patterned wafer for the CMOS image sensor package in mobile phones
    KIM, Joong-Do
    In: Journal of electronic materials, Jg. 36 (2007), Heft 7, S. 775-782
    Online academicJournal
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    Impact of Channel, Stress-Relaxed Buffer, and S/D Si1−xGe x Stressor on the Performance of 7-nm FinFET CMOS Design with the Implementation of Stress Engineering
    Othman, N. A. F. ; Sharifah Wan Muhamad Hatta ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 47 (2018-01-16), S. 2337-2347
    Online unknown
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    Ultra-thin Si1-xGex dislocation blocking layers for Ge/strained Si CMOS Devices
    JOSHI, Sachin ; DEY, Sagnik ; et al.
    In: Journal of electronic materials, Jg. 36 (2007), Heft 6, S. 641-647
    Online academicJournal
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    Volltext (PDF)
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    Process Uniformity and Challenges of AlGaN/GaN MIS-HEMTs on 200-mm Si (111) Substrates Fabricated with CMOS-Compatible Process and Integration
    Selvaraj, S. L. ; Chen, Z. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 44 (2015-04-22), S. 2679-2685
    Online unknown
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    Study of Shallow Backside Junctions for Backside Illumination of CMOS Image Sensors
    Kim, Jong-Chae ; Hyuck Mo Lee ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 43 (2014-08-14), S. 3933-3941
    Online unknown
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    Study of Metal Contamination in CMOS Image Sensors by Dark-Current and Deep-Level Transient Spectroscopies
    Regolini, J. L. ; Bauza, D. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 39 (2010-04-20), S. 625-629
    Online unknown
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    A comparison of the radiation tolerance of the STC bipolar, CMOS and merged bipolar/CMOS processes
    Ellis, R. ; Walker, C. J. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 19 (1990-07-01), S. 617-627
    Online unknown
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    Pb1−xSnxSe-on-Si LWIR sensor arrays and thermal imaging with JFET/CMOS read-out
    Buttler, W. ; Zogg, Hans ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 25 (1996-08-01), S. 1366-1370
    Online unknown
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    X-ray lithography induced radiation damage in CMOS and bipolar devices
    Wang, L. K.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 21 (1992-07-01), S. 753-756
    Online unknown
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    Polyimide-Damage-Free, CMOS-Compatible Removal of Polymer Residues from Deep Reactive Ion Etching Passivation
    Fan, Ji ; Tu, Liang-Cheng ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 44 (2015-01-08), S. 991-998
    Online unknown
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    Electroless Ni/Au Bump on a Copper Patterned Wafer for the CMOS Image Sensor Package in Mobile Phones
    Kim, Joong-Do
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 36 (2007-05-30), S. 775-782
    Online unknown
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Electroless nickel/gold bump in the flip-chip-type CMOS package for mobile-phone camera modules
    Kim, Joong-Do
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 35 (2006-02-01), S. 273-278
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    Ultra-Thin Si1−x Ge x Dislocation Blocking Layers for Ge/Strained Si CMOS Devices
    Dey, S. ; Campion, Alan ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 36 (2007-05-17), S. 641-647
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    Effect of hydrogen annealing on hot-carrier instability of X-Ray irradiated CMOS devices
    Hsu, C.C.-H. ; Zicherman, D. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 21 (1992-07-01), S. 769-773
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    Radiation damage and its effect on hot-carrier induced instability of 0.5 μm CMOS devices patterned using synchrotron x-ray lithography
    Wordeman, M.R. ; Ning, T. H. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 19 (1990-07-01), S. 721-725
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    Simox technology and its application to CMOS LSIS
    Sakai, T. ; Ōmura, Y. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 12 (1983-09-01), S. 845-861
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    All-2D-Materials-Based Interconnects
    Sanaeepur, Majid
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 49 (2020-07-25), S. 5705-5712
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    Performance Analysis of a Charge Plasma Junctionless Nanotube Tunnel FET Including the Negative Capacitance Effect
    Kumar, Naveen ; Anand, Sunny ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 49 (2020-01-31), S. 2349-2357
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    With PECVD Deposited Poly-SiGe and Poly-Ge Forming Contacts Between MEMS and Electronics
    Wang, Qiang ; Vogt, Holger ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 48 (2019-08-26), S. 7360-7365
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    Analysis of a Direct-Bandgap GeSn-Based MQW Transistor Laser for Mid-Infrared Applications
    Kaur, Jaspinder ; Basu, Rikmantra ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 48 (2019-07-16), S. 6335-6346
    Online unknown
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xs 0 - 576
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