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    Electromigration and Thermomechanical Fatigue Behavior of Sn0.3Ag0.7Cu Solder Joints.
    Zuo, Yong ; Bieler, Thomas ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 47 (2018-03-01), Heft 3, S. 1881-1895
    Online academicJournal
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    Wie komme ich dran?
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    Evolution of Microstructure Across Eutectic Sn-Bi Solder Joints Under Simultaneous Thermal Cycling and Current Stressing.
    Zuo, Yong ; Ma, Limin ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 44 (2015), Heft 1, S. 597-603
    Online academicJournal
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    Volltext (PDF)
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    Recrystallization and Precipitate Coarsening in Pb-Free Solder Joints During Thermomechanical Fatigue.
    Yin, Liang ; Wentlent, Luke ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 41 (2012-02-01), Heft 2, S. 241-252
    Online academicJournal
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    Development of Nano-Composite Lead-Free Electronic Solders.
    Lee, Andre ; Subramanian, K. N.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 34 (2005-11-01), Heft 11, S. 1399-1407
    Online academicJournal
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    Wie komme ich dran?
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    A Parametric Approach for Assessment of Thermomechanical Fatigue Performance of Sn-Based Solder Joints.
    Subramanian, K. N.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 34 (2005-10-01), Heft 10, S. 1313-1317
    Online academicJournal
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    Effects of Different Printed-Circuit-Board Surface Finishes on the Formation and Growth of Intermetallics at Thermomechanically Fatigued, Small Outline J Leads/Sn-Ag-Cu Interfaces.
    Wu, Pei-Lin ; Huang, Meng-Kuang ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 33 (2004-03-01), Heft 3, S. 157-161
    Online academicJournal
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    Lead-Free Ceramic Ball Grid Array: Thermomechanical Fatigue Reliability.
    Farooq, Mukta ; Goldsmith, Charles ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1421-1425
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Effect of Dwell Times on Thermomechanical Fatigue Behavior of Sn-Ag-Based Solder Joints.
    Lee, J. G. ; Subramanian, K. N.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-06-01), Heft 6, S. 523-530
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Modeling Thermomechanical Fatigue Behavior of Sn-Ag Solder Joints.
    Lee, J. G. ; Telang, A. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 31 (2002-11-01), Heft 11, S. 1152-1159
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Residual-Mechanical Behavior of Thermomechanically Fatigued Sn-Ag Based Solder Joints.
    Lee, J. G. ; Guo, F. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 31 (2002-09-01), Heft 9, S. 946-952
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    Time-Independent Mechanical and Physical Properties of the Ternary 95.5Sn-3.9Ag-0.6Cu Solder.
    Vianco, Paul T. ; Rejent, Jerome A. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-03-01), Heft 3, S. 142-151
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Damage Accumulation under Repeated Reverse Stressing of Sn-Ag Solder Joints.
    Chen, K. C. ; Telang, A. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 31 (2002-11-01), Heft 11, S. 1181-1189
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Effects of Different Printed-Circuit-Board Surface Finishes on the Formation and Growth of Intermetallics at Thermomechanically Fatigued, Small Outline J Leads/Sn-Ag-Cu Interfaces.
    Pei-Un Wu, Pavel ; Meng-Kuang Huang, Pavel ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 33 (2004-03-01), Heft 3, S. 157-161
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Electromigration and Thermomechanical Fatigue Behavior of Sn0.3Ag0.7Cu Solder Joints
    Zuo, Yong ; Bieler, Thomas R. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, 2017-12-06, S. 1-15
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Recrystallization and Precipitate Coarsening in Pb-Free Solder Joints During Thermomechanical Fatigue
    LIANG, YIN ; LUKE, WENTLENT ; et al.
    In: Pb-free Solders and Materials for Emerging Interconnect and Packaging Technologies, Jg. 41 (2012), Heft 2, S. 241-252
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Electromigration and Thermomechanical Fatigue Behavior of Sn0.3Ag0.7Cu Solder Joints
    Zhou, Quan ; Zuo, Yong ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 47 (2017-12-06), S. 1881-1895
    Online unknown
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    Coarsening of the Sn-Pb solder microstructure in constitutive model-based predictions of solder joint thermal mechanical fatigue.
    Vianco, P. ; Burchett, S. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 28 (1999-11-01), Heft 11, S. 1290-1298
    Online academicJournal
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    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Partially-constrained thermomechanical fatigue of eutectic tin-bismuth/copper solder joints.
    Raeder, C. ; Messler, R. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 28 (1999-09-01), Heft 9, S. 1045-1054
    Online academicJournal
    Zugriff:
    View record at Springer (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Evolution of Microstructure Across Eutectic Sn-Bi Solder Joints Under Simultaneous Thermal Cycling and Current Stressing
    Ma, Limin ; Guo, Fu ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 44 (2014-01-25), S. 597-603
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Recrystallization and Precipitate Coarsening in Pb-Free Solder Joints During Thermomechanical Fatigue
    Yin, Liang ; Borgesen, Peter ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 41 (2011-09-28), S. 241-252
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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