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    Effect of Heating Power On BGA Thermal Shock Reliability for a Fanout Package
    Zhong, Ke ; Huanpeng, wang ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, 2023, Heft Preprints, S. 1-28
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    Assessing the SAC305 Solder Joint Fatigue in BGA Assembly Using Strain-Controlled and Stress-Controlled Approaches
    Wei, Xin ; Hamasha, Sa'd ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, 2022, Heft Preprints, S. 1-29
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Reliability of BGA and CSP on metal-backed printed circuit boards in harsh environments
    Lall, Pradeep ; Islam, Nokibul ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 129 (2007-12-01), Heft 4, S. 382-390
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Numerical and experimental study of interface delamination in flip chip BGA package
    Guojun, Hu ; Tay, Andrew A.O. ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 132 (2010-03-01), Heft 1, S. 11006-11012
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Coarsening in BGA solder balls: modeling and experimental evaluation
    Basaran, Cemal ; Wen, Yujun
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 125 (2003-09-01), Heft 3, S. 426-430
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Thermomechanical durability of high I/O BGA packages
    Davuluri, P. ; Shetty, S. ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 124 (2002-09-01), Heft 3, S. 266-270
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Experimental and modeling of the stress-strain behavior of a BGA interconnect due to thermal load
    Zhang, Yan ; Liu, Johan ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 130 (2008-06-01), Heft 2, S. 21010-21020
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    An expedient experimental technique for the determination of thermal cycling fatigue life for BGA package solder balls
    Tunga, Krishna ; Sitaraman, Suresh K.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 129 (2007-12-01), Heft 4, S. 427-433
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Effect of voids on thermomechanical durability of Pb-free BGA solder joints: modeling and simulation
    Ladani, Leila Jannesari ; Dasgupta, Abhijit
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 129 (2007-09-01), Heft 3, S. 273-277
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    A procedure for automated shape and life prediction in flip-chip and BGA solder joints
    Subbarayan, G.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 118 (1996-09-01), Heft 3, S. 127-133
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Numerical and Experimental Study of Interface Delamination in Flip Chip BGA Package.
    Guojun, Hu ; Tay, Andrew A. O. ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 132 (2010-03-01), Heft 1, S. 10061-10067
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Experimental and Modeling of the Stress-Strain Behavior of a BGA Interconnect Due to Thermal Load.
    Zhang, Yan ; Liu, Johan ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 130 (2008-06-01), Heft 2, S. 2:1- (7S.)
    academicJournal
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    academicJournal
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Reliability of BGA and CSP on Metal-Backed Printed Circuit Boards in Harsh Environments
    Lall, Pradeep ; Islam, Nokibul ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 129 (2007-03-07), S. 382-390
    Online unknown
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    serialPeriodical
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Coarsening in BGA Solder Balls: Modeling and Experimental Evaluation
    Basaran, Cemal ; Wen, Yujun
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 125 (2003-09-01), S. 426-430
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
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    serialPeriodical
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    Thermomechanical Durability of High I/O BGA Packages
    Shetty, S. ; Dasgupta, Abhijit ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 124 (2002-07-26), S. 266-270
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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