Zum Hauptinhalt springen
UB Hagen

Suchergebnisse

UB Katalog

Artikel & mehr
12 Treffer

Suchmaske

Suchtipp für den Bereich Artikel & mehr: Wörter werden automatisch mit UND verknüpft. Eine ODER-Verknüpfung erreicht man mit dem Zeichen "|", eine NICHT-Verknüpfung mit einem "-" (Minus) vor einem Wort. Anführungszeichen ermöglichen eine Phrasensuche.
Beispiele: (burg | schloss) -mittelalter, "berufliche bildung"

Das folgende Suchfeld wird hier nicht unterstützt: "Signatur / Strichcode".

Meinten Sie xai?

Suchergebnisse einschränken oder erweitern

Aktive Suchfilter

Erscheinungszeitraum

Mehr Treffer

Weniger Treffer

Gefunden in

Art der Quelle

Schlagwort

Verlag

Sprache

12 Treffer

Sortierung: 
  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    Microstructure and shear property of In-Sn-xAg solder joints fabricated by TLP bonding
    Yang, Li ; Xiong, Yifeng ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 30 (2019-10-01), Heft 19, S. 18211-18219
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    View record at Springer (Volltext)
    Siehe Detailanzeige für Volltext
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Synchrotron radiation imaging study on the rapid IMC growth of Sn–xAg solders with Cu and Ni substrates during the heat preservation stage
    Guo, Bingfeng ; Kunwar, Anil ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2017-11-08, S. 1-13
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    View record at Springer (Volltext)
    Siehe Detailanzeige für Volltext
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Dieser Titel kann aus lizenzrechtlichen Gründen nur im Campusnetz oder nach Anmeldung angezeigt werden!
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Siehe Detailanzeige für Volltext
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Synchrotron radiation imaging study on the rapid IMC growth of Sn-xAg solders with Cu and Ni substrates during the heat preservation stage.
    Guo, Bingfeng ; Kunwar, Anil ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 29 (2018), Heft 1, S. 589-601
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    View record at Springer (Volltext)
    Siehe Detailanzeige für Volltext
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Microstructure and shear property of In-Sn-xAg solder joints fabricated by TLP bonding
    Zhang, Yaocheng ; Yifeng, Xiong ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 30 (2019-09-23), S. 18211-18219
    Online unknown
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Siehe Detailanzeige für Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Synchrotron radiation imaging study on the rapid IMC growth of Sn–xAg solders with Cu and Ni substrates during the heat preservation stage
    Sun, Junhao ; Chen, Jun ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 29 (2017-11-08), S. 589-601
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Influence of minor Ag nano-particles additions on the microstructure of Sn30Bi0.5Cu solder reacted with a Cu substrate.
    Peng, Changfei ; Shen, Jun ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 22 (2011-07-01), Heft 7, S. 797-806
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    View record at Springer (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Effect of Ag content on the microstructure development of Sn-Ag-Cu interconnects
    Lu, Henry ; Balkan, Haluk ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 17 (2006-03-01), Heft 3, S. 171-178
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    View record at Springer (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Effect of Ag content on the microstructure development of Sn-Ag-Cu interconnects.
    Lu, Henry ; Balkan, Haluk ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 17 (2006-03-07), Heft 3, S. 171-178
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Influence of minor Ag nano-particles additions on the microstructure of Sn30Bi0.5Cu solder reacted with a Cu substrate
    Peng, Changfei ; Shen, Jun ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 22 (2011-07-01), Heft 7, S. 797-806
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    View record at Springer (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Influence of minor Ag nano-particles additions on the microstructure of Sn30Bi0.5Cu solder reacted with a Cu substrate
    Wang, Xiaochuan ; Shen, Jun ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 22 (2010-09-17), S. 797-806
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Effect of Ag content on the microstructure development of Sn-Ag-Cu interconnects
    Balkan, Haluk ; Lu, Henry Y. ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 17 (2006-03-01), S. 171-178
    Online unknown
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -