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    Microstructure evolution and shear behavior of Au-Sn/Ni- xCo ( x = 20, 40, 60, and 80 at.%) joints soldered at 350 °C.
    Peng, J. ; Wang, R. ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 28 (2017-05-15), Heft 10, S. 7286-7291
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    Effect of Co doping on microstructure, dielectric, and energy storage properties of BCZT ceramics.
    Wang, X. W. ; Shi, X. N. ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 33 (2022-09-01), Heft 25, S. 20399-20412
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    Effect of bonding time on the microstructure and mechanical properties of Co/Sn/Cu joint.
    Du, Chengchao ; Wang, Xue ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 29 (2018), Heft 1, S. 455-466
    Online academicJournal
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    Effects of cobalt and sintering temperature on electrical properties of BaCaZrTiO lead-free ceramics.
    Sun, Huajun ; Zhang, Yong ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 25 (2014-09-01), Heft 9, S. 3962-3966
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    High-temperature thermoelectric properties of Ca3−xPrxCo3.95Ga0.05O9+δ.
    Bhaskar, Ankam ; Jhang, C. S. ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 24 (2013-12-01), Heft 12, S. 4857-4861
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    Phase component and conductivities of Co-doped BaTiO<subscript>3</subscript> thermistors.
    Wang, Jian ; Zhang, Hong ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 21 (2010-08-01), Heft 8, S. 811-816
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    High-temperature thermoelectric properties of Ca<subscript>3−x</subscript>Pr<subscript>x</subscript>Co<subscript>3.95</subscript>Ga<subscript>0.05</subscript>O<subscript>9+δ</subscript>.
    Bhaskar, Ankam ; Jhang, C. S. ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 24 (2013-12-01), Heft 12, S. 4857-4861
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    Effect of bonding time on the microstructure and mechanical properties of Co/Sn/Cu joint
    Du, Chengchao ; Wang, Xue ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2017-10-10, S. 1-12
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    Effect of bonding time on the microstructure and mechanical properties of Co/Sn/Cu joint
    Tian, Shuang ; Du, Chengchao ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 29 (2017-10-10), S. 455-466
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    Microstructure evolution and shear behavior of Au–Sn/Ni–xCo (x = 20, 40, 60, and 80 at.%) joints soldered at 350 °C
    Liu, Huayun ; Wang, Richu ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 28 (2017-01-30), S. 7286-7291
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
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    Effects of cobalt and sintering temperature on electrical properties of Ba0.98Ca0.02Zr0.02Ti0.98O3 lead-free ceramics
    Liu, Yi ; Sun, Huajun ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 25 (2014-06-28), S. 3962-3966
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
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