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    CMOS micromachined capacitive cantilevers for mass sensing
    Li, Ying-Chung ; Ho, Meng-Han ; et al.
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 16 (2006-12-01), Heft 12, S. 2659-2665
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    A platform for monolithic CMOS-MEMS integration on SOI wafers
    Villarroya, María ; Figueras, Eduard ; et al.
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 16 (2006-10-01), Heft 10, S. 2203-2210
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    CMOS micromachined structures using transistors in the subthreshold region for thermal sensing
    Lu, Michael S-C ; Liu, Dong-Hang ; et al.
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 16 (2006-08-01), Heft 8, S. 1734-1739
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    Microfluidic-optical integrated CMOS compatible devices for label-free biochemical sensing
    Blanco, F J ; Agirregabiria, M ; et al.
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 16 (2006-05-01), Heft 5, S. 1006-1016
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    A maskless post-CMOS bulk micromachining process and its application
    Dai, Ching-Liang ; Chiou, Jing-Hung ; et al.
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 15 (2005-12-01), Heft 12, S. 2366-2371
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    A CMOS-compatible high aspect ratio silicon-on-glass in-plane micro-accelerometer
    Chae, Junseok ; Kulah, Haluk ; et al.
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 15 (2005-02-01), Heft 2, S. 336-345
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    3D nonlinear modeling of microhotplates in CMOS technology for use as metal-oxide-based gas sensors
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 15 (2005), Heft 1, S. 190-200
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    Development of a CMOS-compatible PCR chip: comparison of design and system strategies
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 14 (2004-11-01), Heft 11, S. 1558-1568
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    Temperature stabilization of CMOS capacitive accelerometers
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 14 (2004-04-01), Heft 4, S. 559-566
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    Polydimethylsiloxane-based pattern transfer process for the post-IC integration of MEMS onto CMOS chips
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 14 (2004-03-01), Heft 3, S. 335-340
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    CMOS chip planarization by chemical mechanical polishing for a vertically stacked metal MEMS integration
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 14 (2004), Heft 1, S. 108-115
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    In situ electrostatic microactuators for measuring the Young's modulus of CMOS thin films
    Dai, Ching-Liang
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 13 (2003-09-01), Heft 5, S. 563-567
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    In situelectrostatic microactuators for measuring the Young's modulus of CMOS thin films
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 13 (2003-09-01), Heft 5, S. 563-567
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    Performance and reliability of post-CMOS metal/oxide MEMS for RF application
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 13 (2003-07-01), Heft 4, S. S131- (8S.)
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    Fabrication of the planar angular rotator using the CMOS process
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 12 (2002-05-01), Heft 3, S. 247-251
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    Fabrication of diffractive optical elements using the CMOS process
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 12 (2002), Heft 1, S. 21-25
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    Fabrication of a micromachined optical modulator using the CMOS process
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 11 (2001-09-01), Heft 5, S. 612-615
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    Operation and short-term drift of polysilicon-heated CMOS microstructures at temperatures up to 1200 K
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 11 (2001-07-01), Heft 4, S. 397-401
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    Determination of the effect of processing steps on the CMOS compatibility of a surface micromachined pressure sensor
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 11 (2001-07-01), Heft 4, S. 402-408
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    A fabrication process for integrating polysilicon microstructures with post-processed CMOS circuits
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 10 (2000-09-01), Heft 3, S. 380-386
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