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    A new curing kinetic model and its application to BPSER/DDM epoxy system
    LIU, G ; ZHANG, L ; et al.
    In: Journal of thermal analysis and calorimetry, Jg. 65 (2001), Heft 3, S. 837-846
    Online academicJournal
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    Thermally stimulated creep spectroscopy for the study of DGEBA-DDM networks
    Boye, J. ; Martinez, J. J. ; et al.
    In: Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, Jg. 37 (1991-08-01), Heft 8, S. 1775-1783
    Online serialPeriodical
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    Analysis of curing reaction of liquid-crystalline epoxy compositions by using temperature-modulated DSC TOPEM.sup.® : Article
    Mossety-Leszczak, Beata ; Kisiel, Maciej ; et al.
    In: Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, Jg. 138 (2019-11-01), Heft 4, S. 2435-2444
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Thickness effect on the generation of temperature and curing degree gradients in epoxy-amine thermoset systems : Article
    Monteserín, Cristina ; Blanco, Miren ; et al.
    In: Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, Jg. 132 (2018-06-01), Heft 3, S. 1867-1881
    Online academicJournal
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    Volltext (PDF)
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    Binary systems based on aromatic amines with a view of development of novel hardeners for epoxy resins
    Amirova, Lyaysan R. ; Surnova, Albina V. ; et al.
    In: Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, Jg. 132 (2018-04-01), Heft 1, S. 643-650
    Online academicJournal
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    Volltext (PDF)
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    Dynamic DSC curing kinetics and thermogravimetric study of epoxy resin of 9,9'-bis(4-hydroxyphenyl)anthrone-10 : Article
    Thanki, Jabal D. ; Parsania, Parsotam H.
    In: Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, Jg. 130 (2017-12-01), Heft 3, S. 2145-2156
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    The thermal degradation kinetics of isomeric poly(dipropyl, itaconates)
    1997
    Online Elektronische Ressource
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    Wie komme ich dran?
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    The thermal degradation kinetics of isomeric poly(dipropyl, itaconates)
    1997
    Online Elektronische Ressource
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
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    Thermal performance, mechanical property and fire behavior of epoxy thermoset based on reactive phosphorus-containing epoxy monomer
    Gao, Liping ; Zheng, Guangyao ; et al.
    In: Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, Jg. 127 (2017-02-01), Heft 2, S. 1419-1430
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Influence of graphene nanoplatelets on curing and mechanical properties of graphene/epoxy nanocomposites
    Prolongo, M. G. ; Salom, C. ; et al.
    In: Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, Jg. 125 (2016-08-01), Heft 2, S. 629-636
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Synthesis and curing behavior of a novel liquid crystalline epoxy resin
    WANG, Hai-Mei ; ZHANG, Yue-Chao ; et al.
    In: Journal of thermal analysis and calorimetry, Jg. 103 (2011), Heft 3, S. 1031-1037
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Comparative studies on the curing kinetics and thermal stability of tetrafunctional epoxy resins using various amines as curing agents
    Patel, S. ; Patel, R.
    In: Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, Jg. 39 (1993-02-01), Heft 2, S. 229-238
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
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    The thermal degradation kinetics of isomeric poly(dipropyl itaconates)
    Katsikas, L. ; Paunović, I. ; et al.
    In: Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, Jg. 49 (1997-07-01), Heft 1, S. 87-94
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
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    Spectral and thermal analysis of aromatic diamines and anhydrides cured chalcone moiety containing epoxy resin of (2E,6E)-bis(4-hydroxybenzylidene)cyclohexanone
    Sankhavara, Dharmesh B. ; Chopda, Jalpa V. ; et al.
    In: Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, Jg. 146 (2021-12-01), Heft 6, S. 2463-2470
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Analysis of curing reaction of liquid-crystalline epoxy compositions by using temperature-modulated DSC TOPEM®
    Lechowicz, Jaromir B. ; Buszta, Natalia ; et al.
    In: Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, Jg. 138 (2019-03-27), S. 2435-2444
    Online unknown
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    The effect of stoichiometry on curing and properties of epoxy-clay nanocomposites
    del Cid, M.A. Garcia ; Prolongo, M.G. ; et al.
    In: Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, Jg. 108 (2012-05-01), Heft 2, S. 741-749
    Online academicJournal
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    Thickness effect on the generation of temperature and curing degree gradients in epoxy–amine thermoset systems
    Blanco, Miren ; José Manuel Laza ; et al.
    In: Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, Jg. 132 (2018-02-27), S. 1867-1881
    Online unknown
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    Binary systems based on aromatic amines with a view of development of novel hardeners for epoxy resins
    Amirova, L. R. ; Gatiatulin, Askar K. ; et al.
    In: Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, Jg. 132 (2018-02-05), S. 643-650
    Online unknown
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    Volltext (PDF)
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    Dynamic DSC curing kinetics and thermogravimetric study of epoxy resin of 9,9′-bis(4-hydroxyphenyl)anthrone-10
    Jabalkumar D Thanki ; Parsania, Parsotam H.
    In: Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, Jg. 130 (2017-10-20), S. 2145-2156
    Online unknown
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    Volltext (PDF)
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    Thermal performance, mechanical property and fire behavior of epoxy thermoset based on reactive phosphorus-containing epoxy monomer
    Nie, Xiaoan ; Zheng, Guangyao ; et al.
    In: Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, Jg. 127 (2016-05-13), S. 1419-1430
    Online unknown
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