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    Effect of Wheel Additive On Chemo-Mechanical Grinding (CMG) of Single Crystal Si Wafer : International Conference on Power Engineering; Advances in precision engineering: selected, peer reviewed papers from the ICoPE2010 & 13th International Conference on Advanced Precision Engineering
    Takahashi, H. ; Tian, Y.B. ; et al.
    In: KEY ENGINEERING MATERIALS, Jg. 447-448 (2010), S. 106-110
    Online Konferenz
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    Material Removal Mechanism of Chemo-Mechanical Grinding (CMG) of Si Wafer by Using Soft Abrasive Grinding Wheel (SAGW) : International Symposium on Advances in Abrasive Technology
    Guo, D.M. ; Tian, Y.B. ; et al.
    In: KEY ENGINEERING MATERIALS, 2009, S. 459-464
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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    Study on Improvement of Material Removal Rate in Chemo-Mechanical Grinding (CMG) of Si Wafer : International Symposium on Advances in Abrasive Technology
    Sasaki, J. ; Tsuruga, T. ; et al.
    In: KEY ENGINEERING MATERIALS, 2009, S. 13-17
    Online Konferenz
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    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Effect of Wheel Additive On Chemo-Mechanical Grinding (CMG) of Single Crystal Si Wafer : Advances in Precision Engineering
    Takahashi, H. ; Tian, Y.B. ; et al.
    In: KEY ENGINEERING MATERIALS, Jg. 447/448 (2010), S. 106-110
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
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    Material Removal Mechanism of Chemo-Mechanical Grinding (CMG) of Si Wafer by Using Soft Abrasive Grinding Wheel (SAGW)
    Guo, D.M. ; Tian, Y.B. ; et al.
    In: KEY ENGINEERING MATERIALS, Jg. 389/390 (2009), S. 459-464
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Study on Improvement of Material Removal Rate in Chemo-Mechanical Grinding (CMG) of Si Wafer
    Sasaki, J. ; Tsuruga, T. ; et al.
    In: KEY ENGINEERING MATERIALS, Jg. 389/390 (2009), S. 13-17
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
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    Nanomechanical Properties and Nanostructure of CMG and CMP Machined Si Substrates : Measurement Technology and Intelligent Instruments VIII
    Wang, B.L. ; Huang, H. ; et al.
    In: KEY ENGINEERING MATERIALS, Jg. 381/382 (2008), S. 525-528
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
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  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Microstructural Analysis for Si Wafer after CMG Process : Advances in Abrasive Technology IX
    Kamiya, S. ; Iwase, H. ; et al.
    In: KEY ENGINEERING MATERIALS, Jg. 329 (2007), S. 367-372
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
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