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    Performance improvement of chip-level CMOS-integrated ReRAM cells through material optimization
    Demirci, Tugba ; Leblebici, Yusuf ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 214 (2019-06-01), S. 74-80
    Online unknown
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    Thermal stress analysis for a CMOS-MEMS microphone with various metallization and materials
    Yeh, Meng-Kao ; Lu, Chun-Lin
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 213 (2019-05-01), S. 47-54
    Online unknown
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    A novel fault tolerant majority gate in quantum-dot cellular automata to create a revolution in design of fault tolerant nanostructures, with physical verification
    Saeed Rasouli Heikalabad ; Hosseinzadeh, Hassan
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 192 (2018-05-01), S. 52-60
    Online unknown
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    CdS Thin Film Transistor for Inverter and Operational Amplifier Circuit Applications
    Pieper, Ronald J. ; Mejia, Israel ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 157 (2016-05-01), S. 64-70
    Online unknown
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    Calibration of offset via bulk for low-power HfO2 based 1T1R memristive crossbar read-out system
    Camunas-Mesa, Luis A. ; Reita, Carlo ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, 2018
    Online unknown
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    Ultra-dense silicon nanowires: A technology, transport and interfaces challenges insight (invited)
    Hubert, Arnaud ; Hartmann, J.M. ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, 2011-07-01
    Online unknown
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    FinFETs with ONO BOX for multi-bit unified memory
    Lee, Jong-Hyun ; Chang, Sungjae ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 109 (2013-09-01), S. 330-333
    Online unknown
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    Microsystems using three-dimensional integration and TSV technologies: Fundamentals and applications
    Wang, Zheyao
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 210 (2019-04-01), S. 35-64
    Online unknown
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