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    CD control of direct versus complementary exposure for shaped beam writers and its correlation to the local registration error
    THRUM, F ; CHOI, K.-H ; et al.
    In: Proceedings of the 32nd International Conference on Micro- and Nano-Engineering, Barcelona, 17-20 September 2006, Jg. 84 (2007), Heft 5-8, S. 1033-1036
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Double line shrink lithography at k1 = 0.16
    NOELSCHER, Christoph ; HELLER, Marcel ; et al.
    In: Proceedings of the 31st International Conference on Micro- and Nano-Engineering: 19-22 September 2005, Vienna, Austria, Jg. 83 (2006), Heft 4-9, S. 730-733
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Silicides as contact material for DRAM applications
    FITZ, C ; GOLDBACH, M ; et al.
    In: Proceedings of the ninth european workshop on materials for advanced metallization 2005, 6-9 March 2005, Dresden, Germany, Jg. 82 (2005), Heft 3-4, S. 460-466
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Surface roughness reduction for AlCu-based metallization: implications from an integrative point of view
    SPINLER, S ; SCHMIDBAUER, S ; et al.
    In: Materials for Advanced Metallization MAM'99, Jg. 50 (2000), Heft 1-4, S. 311-319
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Fast backscattering parameter determination in e-beam lithography with a modified doughnut test
    KEIL, Katja ; HAUPTMANN, Marc ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 86 (2009), Heft 12, S. 2408-2411
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Tuning the dielectric properties of hafnium silicate films
    FACHMANN, Christian ; FREY, Lothar ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 84 (2007), Heft 12, S. 2883-2887
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Carbon etching with a high density plasma etcher
    PEARS, Kevin A ; STOLZE, Jens
    In: Microelectronic engineering, Jg. 81 (2005), Heft 1, S. 7-14
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    A new etching chemistry for carbon hard mask structures
    PEARS, Kevin A
    In: Microelectronic engineering, Jg. 77 (2005), Heft 3-4, S. 255-262
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Three hundred-mm wafers : a technological and an economical challenge
    DIETRICH, H ; BERGHOLZ, W ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 45 (1999), Heft 2-3, S. 183-190
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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