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    A perovskite-based artificial photonic synapse with visible light modulation and ultralow current for neuromorphic computing.
    Zhang, Shengjie ; Zhao, Yanfei ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 274 (2023-04-01), S. N.PAG
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Investigations on HCl contaminated Cu 200mm wafers using Parallel Angle Resolved XPS
    Pelissier, B. ; Beaurain, A. ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 86 (2009-04-01), Heft 4-6, S. 1013-1016
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Inverse problem solving and optical index determination of resist films by ellipsometry
    Tortai, J.H. ; Akbalik Rapine, A. ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 87 (2010-05-01), Heft 5-8, S. 893-898
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Blister formation mechanism during high dose implanted photoresist stripping
    Posseme, Nicolas ; Joblot, Sylvain ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 194 (2018-07-01), S. 25-30
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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    High flowability monomer resists for thermal nanoimprint lithography
    Toralla, K. Perez ; De Girolamo, J. ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 86 (2009-04-01), Heft 4-6, S. 779-782
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Mold cleaning and fluorinated anti-sticking treatments in nanoimprint lithography
    Truffier-Boutry, D. ; Galand, R. ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 86 (2009-04-01), Heft 4-6, S. 669-672
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Patterning of narrow porous SiOCH trenches using a TiN hard mask
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 85 (2008-11-01), Heft 11, S. 2226-2235
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Sidewall restoration of porous ultra low-k dielectrics for sub-45nm technology nodes
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 84 (2007-11-01), Heft 11, S. 2595-2599
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Flow property measurements for nanoimprint simulation
    Leveder, T. ; Landis, S. ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 84 (2007-05-01), Heft 5-8, S. 928-931
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Characterisation of ultraviolet nanoimprint dedicated resists
    Voisin, P. ; Zelsmann, M. ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 84 (2007-05-01), Heft 5-8, S. 967-972
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Optimization of demolding temperature for throughput improvement of nanoimprint lithography
    Leveder, T. ; Landis, S. ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 84 (2007-05-01), Heft 5-8, S. 953-957
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    High-resolution fused silica mold fabrication for UV-nanoimprint
    Voisin, P. ; Zelsmann, M. ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 84 (2007-05-01), Heft 5-8, S. 916-920
    academicJournal
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    Embedded nano channels fabricated by non-selective reverse contact UV nanoimprint lithography technique
    Kehagias, N. ; Chansin, G. ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 84 (2007-05-01), Heft 5-8, S. 921-924
    academicJournal
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Analysis of the diffraction pattern for optimal assist feature placement
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 84 (2007-05-01), Heft 5-8, S. 741-745
    academicJournal
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Nanoimprinted photonic crystals for the modification of the (CdSe)ZnS nanocrystals light emission
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 84 (2007-05-01), Heft 5-8, S. 1574-1577
    academicJournal
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Hybrid lithography process for nano-scale devices
    Pauliac, S. ; Landis, S. ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 83 (2006-04-01), Heft 4-9, S. 1761-1766
    academicJournal
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    EUV resist simulation with rigorous mask computation and simplified resist models
    Jouve, A. ; Fuard, D. ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 83 (2006-04-01), Heft 4-9, S. 1111-1114
    academicJournal
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Critical failure ORC: Improving model accuracy through enhanced model generation
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 83 (2006-04-01), Heft 4-9, S. 1017-1022
    academicJournal
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Impact of patterning and ashing on electrical properties and reliability of interconnects in a porous SiOCH ultra low-k dielectric material
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 82 (2005-12-01), Heft 3-4, S. 341-347
    academicJournal
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    Impact of roughness of TiN bottom electrode on the forming voltage of HfO2 based resistive memories
    Bonvalot, M. ; Martinie, S. ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, 2019
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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