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    academicJournal
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    Improved PDMS mold fabrication by direct etch with nanosphere self-assembly mask for Soft UV-NIL subwavelength metasurfaces fabrication
    Cardoso, Gil ; Hamouda, Frédéric ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 258 (2022-04-01)
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Mix-and-match lithography and cryogenic etching for NIL template fabrication
    Hofmann, Martin ; Weidenfeller, Laura ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 224 (2020-03-01)
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Highly periodic Au nano-disc arrays for plasmon-resonant SERS structures on fused silica using UV-NIL based double-layer lift-off process
    Barnett, J. ; Plachetka, U. ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 172 (2017-03-25), S. 45-48
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    UV-NIL based nanostructuring of aluminum using a novel organic imprint resist demonstrated for 100 nm half-pitch wire grid polarizer
    Schlachter, Florian ; Barnett, Julian ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 155 (2016-04-02), S. 118-121
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Effect of nanoimprint on the elastic modulus of PMMA: Comparison between standard and ultrafast thermal NIL
    Pianigiani, Michele ; Kirchner, Robert ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 155 (2016-04-02), S. 85-91
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    UV-NIL fabricated bio-inspired inlays for injection molding to influence the friction behavior of ceramic surfaces
    Mühlberger, M. ; Rohn, M. ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 141 (2015-06-15), S. 140-144
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Removal of residual layer by liquid transfer imprint lithography using roll-to-roll UV-NIL
    Moro, Masatoshi ; Taniguchi, Jun
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 141 (2015-06-15), S. 112-116
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Comparison of multilayer stamp concepts in UV-NIL
    PLACHETKA, Ulrich ; BENDER, Markus ; et al.
    In: Proceedings of the 31st International Conference on Micro- and Nano-Engineering: 19-22 September 2005, Vienna, Austria, Jg. 83 (2006), Heft 4-9, S. 944-947
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Perfusable multi-scale channels fabricated by integration of nanoimprint lighography (NIL) and UV lithography (UVL)
    ISOBE, Gaku ; KANNO, Isaku ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 98 (2012), S. 58-63
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Optimization of 3D patterning by Ga implantation and reactive ion etching (RIE) for nanoimprint lithography (NIL) stamp fabrication
    WAID, Simon ; WANZENBOECK, Heinz D ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 97 (2012), S. 105-108
    academicJournal
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    Compact LED based nanoimprinter for UV-NIL
    KHOKHAR, Ali Z ; GASTON, Ainhoa ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 88 (2011), Heft 11, S. 3347-3352
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Computer generated hologram-ROM fabrication and duplication by EBL and UV-NIL
    Ogino, Keito ; Unno, Noriyuki ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 123 (2014-07-01), S. 163-166
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Study of air bubble generation and its minimization during dispensing based ultraviolet nanoimprint lithography (UV-NIL)
    Ryu, Ji ; Hyeong ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 123 (2014-07-01), S. 131-135
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    OFETs with sub-100 nm channel length fabricated by wafer-scale NIL and comprehensive DC and AC characterizations
    Teng, Lichao ; Finn, Andreas ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 121 (2014-06-01), S. 27-32
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Direct soft UV-NIL with resist incorporating carbon nanotubes
    CHOI, Jun-Hyuk ; JUNG, Sung-Un ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 85 (2008), Heft 1, S. 195-201
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Press and release imprint: Control of the flexible mold deformation and the local variation of residual layer thickness in soft UV-NIL
    KOO, Namil ; OTTO, Martin ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 88 (2011), Heft 6, S. 1033-1036
    academicJournal
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    Fabrication of self-supporting antireflection-structured film by UV–NIL
    Abu Talip[a]Yusof, Nurhafizah Binti ; Taniguchi, Jun
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 110 (2013-10-01), S. 163-166
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Fabrication of inverse micro/nano pyramid structures using soft UV-NIL and wet chemical methods for residual layer removal and Si-etching
    Kim, J.W. ; Plachetka, U. ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 110 (2013-10-01), S. 403-407
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    15 days electron beam exposure for manufacturing of large area silicon based NIL master
    Thrun, Xaver ; Choi, Kang-Hoon ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 110 (2013-10-01), S. 119-122
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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