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    Low voltage actuated RF micromechanical switches fabricated using CMOS-MEMS technique
    DAI, Ching-Liang ; CHEN, Jing-Han
    In: Microsystem technologies, Jg. 12 (2006), Heft 12, S. 1143-1151
    Online academicJournal
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    CMOS integrated elliptic diaphragm capacitive pressure sensor in SiGe MEMS
    ANANIAH DURAI, SUNDARARAJAN ; REZAUL HASAN, S. M
    In: Microsystem technologies, Jg. 20 (2014), Heft 1, S. 145-155
    Online academicJournal
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    SOI-CMOS compatible low-power gas sensor using sputtered and drop-coated metal-oxide active layers
    IVANOV, P ; LACONTE, J ; et al.
    In: Special issue: Symposium on design, test, integration and packaging of MEMS/MOEMS, Montreux, Switzerland, 12-14 May 2004, Jg. 12 (2005), Heft 1-2, S. 160-168
    Online Konferenz
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    Micro-hotplate based temperature stabilization system for CMOS SAW resonators
    ANIS NURASHIKIN, NORDIN ; VOICULESCU, Ioana ; et al.
    In: Microsystem technologies, Jg. 15 (2009), Heft 8, S. 1187-1193
    Online academicJournal
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    A circular micromirror array fabricated by a maskless post-CMOS process
    CHENG, Y. C ; DAI, C.-L ; et al.
    In: Microsystem technologies, Jg. 11 (2005), Heft 6, S. 444-451
    Online academicJournal
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    A micromachined tunable resonator fabricated by the CMOS post-process of etching silicon dioxide
    DAI, Ching-Liang ; YU, Wei-Chiang
    In: Microsystem technologies, Jg. 12 (2006), Heft 8, S. 766-772
    Online academicJournal
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    Why CMOS-integrated transducers? A review
    WITVROUW, A ; VAN STEENKISTE, F ; et al.
    In: Microsystem technologies, Jg. 6 (2000), Heft 5, S. 192-199
    Online academicJournal
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    Dual-axis tuning fork vibratory gyroscope with anti-phase mode vibration mechanism
    CHIU, Sheng-Ren ; SUE, Chung-Yang ; et al.
    In: Microsystem technologies, Jg. 20 (2014), Heft 12, S. 2173-2184
    Online academicJournal
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    Electroplated nickel based micro-machined disk resonators for high frequency applications
    RITESH RAY, CHAUDHURI ; BHATTACHARYYA, Tarun K
    In: Microsystem technologies, Jg. 19 (2013), Heft 4, S. 525-535
    Online academicJournal
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    The monolithic integration system of bulk-Si sensors and actuators based on the Au―Au bonding technology
    CHUNHUA, CAI ; MING, QIN
    In: Microsystem technologies, Jg. 19 (2013), Heft 2, S. 195-201
    Online academicJournal
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    Digitally-controlled array of solid-state microcoolers for use in surgery
    CARMO, J. P ; SILVA, M. F ; et al.
    In: Microsystem technologies, Jg. 17 (2011), Heft 8, S. 1283-1291
    Online academicJournal
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    Microsensor packaging
    BRAND, O ; BALTES, H
    In: Microsystem technologies, Jg. 7 (2002), Heft 5-6, S. 205-208
    Online academicJournal
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    High aspect ratio micromachining (HARM) technologies for microinertial devices
    MCNIE, M ; KING, D ; et al.
    In: Microsystem technologies, Jg. 6 (2000), Heft 5, S. 184-188
    Online academicJournal
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    Fabrication of aluminium doped zinc oxide piezoelectric thin film on a silicon substrate for piezoelectric MEMS energy harvesters
    ALIZA AINI MD, RALIB ; ANIS NURASHIKIN, NORDIN ; et al.
    In: Special Issue on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, 2011, Jg. 18 (2012), Heft 11, S. 1761-1769
    Online academicJournal
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    A new approach for the design of low velocity coupling for ring shape anchored contour mode disk resonators
    BAGHELANI, Masoud ; HABIB BADRI, GHAVIFEKR ; et al.
    In: Microsystem technologies, Jg. 18 (2012), Heft 12, S. 2003-2016
    Online academicJournal
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    Microelectromechanical resonators for radio frequency communication applications
    JOYDEEP, BASU ; TARUN KANTI, BHATTACHARYYA
    In: Microsystem technologies, Jg. 17 (2011), Heft 10-11, S. 1557-1580
    Online academicJournal
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    Microstructures for characterization of seebeck coefficient of doped polysilicon films
    JIN, XIE ; CHENGKUO, LEE ; et al.
    In: Microsystem technologies, Jg. 17 (2011), Heft 1, S. 77-83
    Online academicJournal
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    Comparative analysis of a variety of high-Q capacitively transduced bulk-mode microelectromechanical resonator geometries
    BASU, Joydeep ; TARUN KANTI, BHATTACHARYYA
    In: Microsystem technologies, Jg. 17 (2011), Heft 8, S. 1361-1371
    Online academicJournal
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    A low-cost through via interconnection for ISM WLP
    JINGLI, YUAN ; JEUNG, Won-Kyu ; et al.
    In: Microsystem technologies, Jg. 15 (2009), Heft 8, S. 1273-1277
    Online academicJournal
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    Combination of LIGA with other microstructure technologies
    MENZ, W ; BACHER, W ; et al.
    In: Microsystem technologies, Jg. 2 (1996), Heft 4, S. 162-166
    Online academicJournal
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