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    Effect of Corrosion Inhibitor (BTA) in Citric Acid based Slurry on Cu CMP
    Park, Jin-Goo ; Kang, Young-Jae ; et al.
    In: MRS Proceedings, Jg. 867 (2005)
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
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    Cu Post-CMP Displacement Cleaning: A Mechanistic Product Development Approach Based on Selected Thermodynamic and Kinetic Data
    Darryl Wayne Peters
    In: MRS Proceedings, Jg. 991 (2007)
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
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    Effect of Molecular Structure of Scavengers on Copper Diffusion Deterrence in Low k Film
    Ryuzaki, Daisuke ; Yutaka, Nomura ; et al.
    In: MRS Proceedings, Jg. 949 (2006)
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
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    An Evaluation of the Effects of Benzotriazole in NH4OH Slurry for Copper CMP
    Gamble, Harold ; McNeill, David ; et al.
    In: MRS Proceedings, Jg. 613 (2000)
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
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    Fluorescence Correlation Spectroscopic Investigation of Surface Adsorption of CMP Slurry Additives on Abrasive Particles
    Carver, Colin T. ; Rawat, Ashwani K. ; et al.
    In: MRS Proceedings, Jg. 1560 (2013)
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
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    Hole or Electron Doped C60Polymer Using Free Electron Laser Irradiation
    Katou, Syouta ; Koide, Daiki ; et al.
    In: MRS Proceedings, Jg. 1284 (2011)
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
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    Copper CMP with Composite Polymer Core - Silica Shell Abrasives: A Defectivity Study
    Maex, Karen ; Armini, Silvia ; et al.
    In: MRS Proceedings, Jg. 1079 (2008)
    Online unknown
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    Energetic Decomposition of High-Nitrogen Metal Complexes and the Formation of Low-Density Nano-Structured Metal Monoliths
    Hiskey, Michael A. ; My Hang V. Huynh ; et al.
    In: MRS Proceedings, Jg. 896 (2005)
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
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    Novel Use of Surfactants in Copper Chemical Mechanical Polishing (CMP)
    Babu, Suryadevara V. ; Hong, Youngki ; et al.
    In: MRS Proceedings, Jg. 867 (2005)
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Transient Electrochemical Measurements During Copper Chemical Mechanical Polishing
    Craciun, Valentin ; Choi, Wonseop ; et al.
    In: MRS Proceedings, Jg. 767 (2003)
    Online unknown
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Fundamental Study of Iodate and Iodine Based Slurries for Copper CMP
    Chen, Zhan ; Lee, Seung-Mahn ; et al.
    In: MRS Proceedings, Jg. 613 (2000)
    Online unknown
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    New Wholly-Aromatic Thermotropic Polyesters with Controlled Flexibility
    Mather, Patrick T. ; Nagvekar, Devdatt S. ; et al.
    In: MRS Proceedings, Jg. 559 (1999)
    Online unknown
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
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