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    Materials and processing approaches for foundry-compatible transient electronics
    Yu, Xinge ; Chang, Jan-Kai ; et al.
    In: Proceedings of the National Academy of Sciences of the United States of America, Jg. 114 (2017-06-28), Heft 28
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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    Materials and noncoplanar mesh designs for integrated circuits with linear elastic responses to extreme mechanical deformations
    Song, Jizhou ; Huang, Yonggang ; et al.
    In: Proceedings of the National Academy of Sciences of the United States of America, Jg. 105 (2008-11-19), Heft 48
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Materials and Noncoplanar Mesh Designs for Integrated Circuits with Linear Elastic Responses to Extreme Mechanical Deformations
    Kim, Dae-Hyeong ; Song, Jizhou ; et al.
    In: Proceedings of the National Academy of Sciences of the United States of America, Jg. 105 (2008-12-02), Heft 48, S. 18675
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Biocompatible and totally disintegrable semiconducting polymer for ultrathin and ultralightweight transient electronics
    Lin, Hung-Cheng ; Lei, Ting ; et al.
    In: Proceedings of the National Academy of Sciences of the United States of America, Jg. 114 (2017-05-04), Heft 20
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
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