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    Characterization and thermal stability of fluorosilicate glass films deposited by high density plasma chemical vapor deposition with different bias power
    HSIAO, Wen-Chu ; LIU, Chuan-Pu ; et al.
    In: Proceedings of the Third Asian conference on chemical vapor deposition (third Asian-CDV), Taipei, Taiwan, November 12-14, 2004, Jg. 498 (2006), Heft 1-2, S. 289-293
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Effects of plasma treatment in the tungsten process for chemical vapor deposition titanium nitride barrier film beyond nanometer technology
    CHEN, K. W ; WANG, Y. L ; et al.
    In: Proceedings of the Third Asian conference on chemical vapor deposition (third Asian-CDV), Taipei, Taiwan, November 12-14, 2004, Jg. 498 (2006), Heft 1-2, S. 64-69
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Low-temperature fabrication of silicon films by large-area microwave plasma enhanced chemical vapor deposition
    GU, Jian-De ; CHEN, Pei-Li
    In: Proceedings of the Third Asian conference on chemical vapor deposition (third Asian-CDV), Taipei, Taiwan, November 12-14, 2004, Jg. 498 (2006), Heft 1-2, S. 14-19
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Effects of acetylene on property of plasma amorphous carbon films
    LOUH, S. P ; WONG, C. H ; et al.
    In: Proceedings of the Third Asian conference on chemical vapor deposition (third Asian-CDV), Taipei, Taiwan, November 12-14, 2004, Jg. 498 (2006), Heft 1-2, S. 235-239
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Direct fabrication of large-grain polycrystalline silicon thin films by RF-biased RF-PECVD at low temperature
    GU, Jian-De ; CHEN, Pei-Li
    In: Proceedings of the Third Asian conference on chemical vapor deposition (third Asian-CDV), Taipei, Taiwan, November 12-14, 2004, Jg. 498 (2006), Heft 1-2, S. 2-8
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Chemical vapor deposition of uniform and high-quality diamond films by bias-enhanced nucleation method
    YAN, Jhih-Kun ; LI, CHANG
    In: Proceedings of the Third Asian conference on chemical vapor deposition (third Asian-CDV), Taipei, Taiwan, November 12-14, 2004, Jg. 498 (2006), Heft 1-2, S. 230-234
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Characterization of sputter-induced temperature effect in fluorine doped SiO2 film deposition by high-density plasma chemical vapor deposition
    HSIAO, Wen-Chu ; LIU, Chuan-Pu ; et al.
    In: Proceedings of the Third Asian conference on chemical vapor deposition (third Asian-CDV), Taipei, Taiwan, November 12-14, 2004, Jg. 498 (2006), Heft 1-2, S. 20-24
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Low temperature growth of carbon nanotubes on printing electrodes by MPCVD
    CHEN, Kuang-Chung ; CHEN, Chia-Fu ; et al.
    In: Proceedings of the Third Asian conference on chemical vapor deposition (third Asian-CDV), Taipei, Taiwan, November 12-14, 2004, Jg. 498 (2006), Heft 1-2, S. 198-201
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Comparison of characteristics and integration of copper diffusion-barrier dielectrics
    WANG, T. C ; CHENG, Y. L ; et al.
    In: Proceedings of the Third Asian conference on chemical vapor deposition (third Asian-CDV), Taipei, Taiwan, November 12-14, 2004, Jg. 498 (2006), Heft 1-2, S. 36-42
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Phase transformation of tantalum on different dielectric films with plasma treatment
    HUANG, Chun-Chieh ; WANG, Ying-Lang ; et al.
    In: Proceedings of the Third Asian conference on chemical vapor deposition (third Asian-CDV), Taipei, Taiwan, November 12-14, 2004, Jg. 498 (2006), Heft 1-2, S. 286-288
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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