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  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    The research on the application of self-propagating interconnection technology in silicon optical transceiver module for aerospace
    Chu, Fei ; Chen, Hongzhuan ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 36 (2024-02-20), Heft 2, S. 123-131
    Online academicJournal
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    Characterization of SAC – x NiO nano-reinforced lead-free solder joint in an ultra-fine package assembly
    Che Ani, Fakhrozi ; Jalar, Azman ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 31 (2019-04-16), Heft 2, S. 109-124
    Online academicJournal
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    SAC–xTiO2 nano-reinforced lead-free solder joint characterizations in ultra-fine package assembly
    Che Ani, Fakhrozi ; Jalar, Azman ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 30 (2018-01-23), Heft 1, S. 1-13
    Online academicJournal
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  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Influence of PTH offset angle in wave soldering with thermal-coupling method
    Mohd Sharizal Abdul Aziz ; Mohd Zulkifly Abdullah ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 26 (2014-05-27), Heft 3, S. 97-109
    Online academicJournal
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    A systematic procedure for the selection of a lead‐free solder paste in an electronics manufacturing environment
    Wable, Girish S. ; Chu, Quyen ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 17 (2005-06-01), Heft 2, S. 32-39
    Online academicJournal
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    PBGA solder ball coplanarity impact evaluation
    Huang, Tony ; Chu, Joe
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 11 (1999-12-01), Heft 3, S. 40-45
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
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