Zum Hauptinhalt springen
UB Hagen

Suchergebnisse

UB Katalog

Artikel & mehr
291 Treffer

Suchmaske

Suchtipp für den Bereich Artikel & mehr: Wörter werden automatisch mit UND verknüpft. Eine ODER-Verknüpfung erreicht man mit dem Zeichen "|", eine NICHT-Verknüpfung mit einem "-" (Minus) vor einem Wort. Anführungszeichen ermöglichen eine Phrasensuche.
Beispiele: (burg | schloss) -mittelalter, "berufliche bildung"

Das folgende Suchfeld wird hier nicht unterstützt: "Signatur / Strichcode".

Suchergebnisse einschränken oder erweitern

Aktive Suchfilter

Erscheinungszeitraum

Mehr Treffer

Weniger Treffer

Gefunden in

Art der Quelle

Schlagwort

Sprache

291 Treffer

Sortierung: 
  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    Fatigue crack growth behaviour of lead‐containing and lead‐free solders
    Mutoh, Y. ; Zhao, J. ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 14 (2002-12-01), Heft 3, S. 37-45
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Evaluation of two novel lead‐free surface finishes
    Ludwig, Richard ; Lee, Ning‐Cheng ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 14 (2002-12-01), Heft 3, S. 19-24
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Low cycle fatigue and fatigue crack growth behaviour of Sn–Ag eutectic solder
    Kanchanomai, C. ; Miyashita, Y. ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 14 (2002-12-01), Heft 3, S. 30-36
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Stud bump bond packaging with reduced process steps
    Zhong, Zhaowei
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 13 (2001-08-01), Heft 2, S. 35-38
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Effects of Pb contamination on the eutectic Sn‐Ag solder joint
    Choi, S. ; Bieler, T.R. ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 13 (2001-08-01), Heft 2, S. 26-29
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Design, coordination and control of hybrid factories: research issues from an exploratory field study
    Doerr, Ken ; Magazine, Michael J.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 13 (2001-04-01), Heft 1, S. 31-38
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    The effects of bump height on the reliability of ACF in flip‐chip
    Wu, C.M.L. ; Liu, Johan ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 13 (2001-04-01), Heft 1, S. 25-30
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    The solvent of choice
    Lawrence, Tim ; Wilding, Ian ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 13 (2001-04-01), Heft 1, S. 19-25
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Microstructural characterisation of reflowed and isothermally‐aged Cu and Ag particulate reinforced Sn‐3.5Ag composite solders
    Guo, F. ; Choi, S. ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 13 (2001-04-01), Heft 1, S. 7-18
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    The effect of Pb contamination on the microstructure and mechanical properties of SnAg/Cu and SnSb/Cu solder joints in SMT
    Zhu, Qinong ; Sheng, Mei ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 12 (2000-12-01), Heft 3, S. 19-24
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Stencil design for mixed technology through‐hole/SMT placement and reflow
    Coleman, William E. ; Jean, Denis ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 12 (2000-12-01), Heft 3, S. 8-12
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Rework of CSP: the effect on surface intermetallic growth
    Nguty, T.A. ; Ekere, N.N. ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 12 (2000-12-01), Heft 3, S. 35-38
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    A study of solder paste printing requirements for CSP technology
    Kennedy, Jeff
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 12 (2000-12-01), Heft 3, S. 13-19
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Wettability test method for surface mount technology assessment
    Tu, C.C. ; Natishan, M.E.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 12 (2000-08-01), Heft 2, S. 10-15
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Viscoplastic Anand model for solder alloys and its application
    Cheng, Z.N. ; Wang, G.Z. ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 12 (2000-08-01), Heft 2, S. 31-36
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Solder joint reliability of plastic ball grid array with solder bumped flip chip
    Ricky Lee, Shi‐Wei ; Lau, John H.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 12 (2000-08-01), Heft 2, S. 16-23
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    A novel high performance die attach
    Xie, X.M. ; Wang, T.B. ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 12 (2000-04-01), Heft 1, S. 40-44
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    An alternative approach for the analysis of intermetallic compounds in SMT solder joints
    Hui, I.K. ; Law, H.W.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 12 (2000-04-01), Heft 1, S. 23-31
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Reliability of unencapsulated SMD plastic film capacitors
    Seppälä, Anne ; Saarinen, Kimmo ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 12 (2000-04-01), Heft 1, S. 15-22
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Interfacial reactions of tin‐zinc‐bismuth alloys
    Harris, Paul
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 11 (1999-12-01), Heft 3, S. 46-52
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -