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    Effect of Dissolved Oxygen on Removal of Benzotriazole from Co during a Post-Co CMP Cleaning
    Nagendra Prasad Yerriboina ; Park, Jin-Goo ; et al.
    In: Solid State Phenomena, Jg. 314 (2021-02-01), S. 270-274
    Online unknown
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    Post-CMP Cleaners for Tungsten Advanced Nodes: 10nm and 7nm
    White, Daniela ; Parson, Thomas ; et al.
    In: Solid State Phenomena, Jg. 282 (2018-08-01), S. 278-283
    Online unknown
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    Post CMP Wet Cleaning Influence on Cu Hillocks
    Pipia, Francesco ; Livellara, Luisito ; et al.
    In: Solid State Phenomena, Jg. 255 (2016-09-01), S. 270-276
    Online unknown
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    Interaction Forces between Oxide and Silica-Modified Terpolymer Abrasive and their Impact on CMP and Post-CMP
    Moinpour, Mansour ; Maex, Karen ; et al.
    In: Solid State Phenomena, Jg. 134 (2007-11-01), S. 169-172
    Online unknown
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    Corrosion Inhibaitors for Copper in Hydroxylamine-Based Chemistries Used for CMP and Post-CMP Cleaning
    Raghavan, Srini ; Small, Robert ; et al.
    In: Solid State Phenomena, Jg. 92 (2003-05-01), S. 271-274
    Online unknown
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    Investigation of Dissolution and Electrodeposition of Copper in Concentrated and Diluted Oxalic Acid Media in Post-CMP Cleaning
    Ostermann, E. ; Mace, C. ; et al.
    In: Solid State Phenomena, 2005-04-01, S. 287-290
    Online unknown
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    Effects of Patterns on Corrosion in Cu CMP
    Cho, Insoo ; Ja Hyung Han ; et al.
    In: Solid State Phenomena, 2005-04-01, S. 369-372
    Online unknown
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    Relation between Oxide-CMP Induced Defects and Post-CMP Cleaning Strategies
    Vrancken, Evi ; Devriendt, K. ; et al.
    In: Solid State Phenomena, 1998-11-01, S. 173-176
    Online unknown
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    Investigating Post CMP Cleaning Processes for STI Ceria Slurries
    Scott, Brandon S. ; Small, Robert ; et al.
    In: Solid State Phenomena, Jg. 92 (2003-05-01), S. 63-68
    Online unknown
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Contamination and Cleaning of Oxide Areas Exposed During Copper CMP in Hydroxylamine Based Slurries
    Jeong Sic Jeon ; Shang, Cass ; et al.
    In: Solid State Phenomena, 2001, S. 295-298
    Online unknown
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    Applications of Tetramethylammoninium Hydroxide (TMAH) as a Post Tungsten CMP Cleaning Mixture
    Jolley, M.
    In: Solid State Phenomena, 1998-11-01, S. 105-108
    Online unknown
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Introduction of a Dynamic Corrosion Inhibitor for Copper Interconnect Cleaning
    Luo, Roger ; Kuroda, Akira ; et al.
    In: Solid State Phenomena, Jg. 195 (2012-12-01), S. 124-127
    Online unknown
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Removal of Slurry Residues in Tungsten Plug during Chemical Mechanical Planarization
    Jung Hun Jo ; Tae Hyung Kim ; et al.
    In: Solid State Phenomena, 2007-06-01, S. 157-160
    Online unknown
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    A Comparison between BTA and Amidoximes and their Interactions with Copper Surfaces
    Reid, Christopher ; Wai Mun Lee ; et al.
    In: Solid State Phenomena, Jg. 187 (2012-04-01), S. 231-234
    Online unknown
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