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    Fabrication of miniature CMOS image sensor using novel glass cover chip packaging technique
    Wang, Chuen-Ching ; Ye, Yao-Ting ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 131 (2009-12-01), Heft 4, S. 41009-41015
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    On-wafer capacitors under mechanical stress
    Karjalainen, Paivi H. ; Heino, Pekka
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 129 (2007-09-01), Heft 3, S. 287-290
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Thermal phenomena in nanoscale transistors
    Pop, Eric ; Goodson, Kenneth E.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 128 (2006-06-01), Heft 2, S. 102-108
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -