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    Finding the invisible contaminants in CMOS image sensor pixels: the DCS technique
    Domengie, Florian ; Morin, Pierre ; et al.
    In: Electronic Device Failure Analysis, Jg. 14 (2012-11-01), Heft 4, S. 4-8
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Delineate lightly doped CMOS N-well with wet etch
    Hamilton, Doug ; Tan, Phoumra
    In: Electronic Device Failure Analysis, 2015-05-01, S. 32-33
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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    Professors from Technische Universitat Munchen, Germany, developed a cost-effective process to improve the performance of CMOS (complementary metal oxide semiconductor) sensors
    In: Advanced Materials & Processes, Jg. 171 (2013-03-01), Heft 3, S. 13-13
    academicJournal
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    CMOS X-ray system
    In: Advanced Materials & Processes, Jg. 162 (2004), Heft 1, S. 64-64
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    CMOS Electronics: How It Works, How It Fails Jaume Segura and Charles F. Hawkins
    In: Electronic Device Failure Analysis, Jg. 11 (2009-02-01), Heft 1, S. 23-23
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    International Symposium for Testing and Failure Analysis: November 3-7, 2013: San Jose Convention Center, Calif
    In: Advanced Materials & Processes, Jg. 171 (2013-10-01), Heft 10, S. 28-29
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    NASA's Jet Propulsion Laboratory
    In: Advanced Materials & Processes, Jg. 148 (1995-09-01), Heft 3, S. 16-16
    academicJournal
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    IEDM conference
    In: Electronic Device Failure Analysis, Jg. 17 (2015-05-01), Heft 2, S. 33-33
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Packages have become the new ICs
    Richardson, Chris
    In: Electronic Device Failure Analysis, Jg. 16 (2014-11-01), Heft 4, S. 2-2
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Breakthrough in low temperature growth of carbon nanotubes
    In: Advanced Materials & Processes, Jg. 169 (2011-03-01), Heft 3, S. 12-12
    academicJournal
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    Semiconductor Research Corp. has formed a partnership with the National Institute of Standards and Technology
    In: Advanced Materials & Processes, Jg. 165 (2007-12-01), Heft 12, S. 16-16
    academicJournal
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    Semiconductor Research Corp
    In: Advanced Materials & Processes, Jg. 164 (2006-10-01), Heft 10, S. 13-13
    academicJournal
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    Boeing projects $770 billion market for Asia-Pacific
    In: Advanced Materials & Processes, Jg. 164 (2006), Heft 1, S. 39-39
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    IEDM conference
    In: Electronic Device Failure Analysis, Jg. 13 (2011-11-01), Heft 4, S. 28-28
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
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