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    Benefits of Using a CF4-Free Microwave Induced Plasma (MIP) Spot Etch Process to Remove Underfill and Analyze 2.5D Modules
    Russotti, Ron ; Myers, Joe ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2020-12-01
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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    ENABLING TRUE ROOT CAUSE FAILURE ANALYSIS USING AN ATMOSPHERIC OXYGEN-ONLY PLASMA FOR DECAPSULATION OF ADVANCED PACKAGES.
    Heusinger-Jonda, Lea ; Tang, Jiaqi ; et al.
    In: Electronic Device Failure Analysis, Jg. 23 (2021-02-01), Heft 1, S. 4-10
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    Artifact-Free Decapsulation of Silver Wire Bonded Semiconductor Devices Using Microwave Induced Plasma
    Gabaston, G. ; Forgerit, B. ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2019-12-01
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Halogen-Free Microwave Induced Plasma Decapsulation of System in Package Modules
    Dixon-Warren, St.J. ; Tang, Juming ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2017-11-01
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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    CF4-Free Microwave Induced Plasma Decapsulation of Automotive Semiconductor Devices
    Wang, Jing ; Genny V. Dela Cruz ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2016-11-01
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Decapsulation of Multichip BOAC Devices with Exposed Copper Metallization Using Atmospheric Pressure Microwave Induced Plasma
    Beenakker, Kees ; Staller, Kristopher D. ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2015-11-01
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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    Preserving Evidence for Root Cause Investigations with Halogen-Free Microwave Induced Plasma
    Burnett, Andy ; Tang, J. ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2018-11-01
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Thermal Conductivity Behavior of Sol-Gel Post-Treated Thermal Barrier Coatings
    Carlos Roberto Camello Lima ; Senturk, Ufuk ; et al.
    In: International Thermal Spray Conference, 2000-05-08
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Porosity Control of Thermally Sprayed Ceramic Deposits
    Volenik, K. ; Dubsky, J. ; et al.
    In: Thermal Spray 1998: Proceedings from the International Thermal Spray Conference, 1998-05-25
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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