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    Fabrication of Miniature CMOS Image Sensor Using Novel Glass Cover Chip Packaging Technique
    Ye, Yao-Ting ; Wang, Chuen-Ching ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 131 (2009-11-12)
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
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    Modeling and Analysis for Thermal Management in Gallium Nitride HEMTs Using Microfluidic Cooling
    Agarwal, Gunjan ; Kenny, Thomas W. ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 139 (2016-11-10)
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
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    Packaging Architecture Considerations of High Density Multi-Chip Electronic Packages Via System Optimization
    Krusius, J. P.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 112 (1990-09-01), S. 267-271
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
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    On-Wafer Capacitors Under Mechanical Stress
    Heino, Pekka ; Karjalainen, Päivi H.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 129 (2006-08-24), S. 287-290
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
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    Advancement of Chip Stacking Architectures and Interconnect Technologies for Image Sensors
    Lu, Mei-Chien
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 144 (2021-09-24)
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Experimental Characterization of the Vertical and Lateral Heat Transfer in Three-Dimensional Stacked Die Packages
    Oprins, Herman ; Cherman, Vladimir ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 138 (2016-03-01)
    Online unknown
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
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    Development of Accelerated Method for Thermal Cycling in Electronic Packaging Application
    Mayer, Michael ; McCracken, Michael ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 135 (2013-03-28)
    Online unknown
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
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md 768 - 992
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