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    Advanced Slurry Formulations for New Generation Chemical Mechanical Planarization (CMP) Applications : Interconnect challenges for CMOS technology - materials, processes and reliability for downscaling, packaging and 3D stacking
    Basim, B. ; Karagoz, A. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1428 (2012), S. 70-75
    Konferenz
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    A Novel Polymer Technology for Underfill : Interconnect challenges for CMOS technology - materials, processes and reliability for downscaling, packaging and 3D stacking
    Suzuki, O. ; Sato, T. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1428 (2012), S. 64-69
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Silicon Interposer Reliability Optimization through Process-Oriented Stress Modeling : Interconnect challenges for CMOS technology - materials, processes and reliability for downscaling, packaging and 3D stacking
    Kappaganthu, S.R. ; Karmarkar, A. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1428 (2012), S. 82-87
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    A Model of Chemical Mechanical Planarization to Predict Impact of Pad Conditioning on Process Performance : Interconnect challenges for CMOS technology - materials, processes and reliability for downscaling, packaging and 3D stacking
    Basim, G.B. ; Kincal, S.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1428 (2012), S. 57-63
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Plasma Etching of Copper Thin Film over a Dielectric Step and Electromigration Failure Mechanism : Interconnect challenges for CMOS technology - materials, processes and reliability for downscaling, packaging and 3D stacking
    Lin, C. C. ; Kuo, Y.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1428 (2012), S. 13-20
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Understanding the Impact of Porosity and Pore Structure in Ultra Low Dielectric Constant Organosilicate Glasses : Interconnect challenges for CMOS technology - materials, processes and reliability for downscaling, packaging and 3D stacking
    Hsu, I.J. ; Vrtis, R.N. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1428 (2012), S. 38-44
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Quantitative Determination of the Mechanical Stresses in BEoL Films and Structures on Si Wafers with Sub-micron Spatial Resolution by fibDAC : Interconnect challenges for CMOS technology - materials, processes and reliability for downscaling, packaging and 3D stacking
    Rzepka, S. ; Vogel, D. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1428 (2012), S. 76-81
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Pore Sealing of SiOCH Ultra Low-k Dielectrics with Polyimide Langmuir-Blodgett Film : Interconnect challenges for CMOS technology - materials, processes and reliability for downscaling, packaging and 3D stacking
    Goloudina, S.I. ; Ivanov, A.S. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1428 (2012), S. 32-37
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Pore Seal Property of Ultra-thin Layer for Porous Low-k Films Revealed by Ellipsometric Porosimetry : Interconnect challenges for CMOS technology - materials, processes and reliability for downscaling, packaging and 3D stacking
    Ono, S.S. ; Kayaba, Y. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1428 (2012), S. 27-31
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Development of a Suite of Computational Models for the Design of Ultralow-k SiCOH-based Materials : Interconnect challenges for CMOS technology - materials, processes and reliability for downscaling, packaging and 3D stacking
    Cooper, A. ; Clancy, P.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1428 (2012), S. 45-50
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Cu CMP and its Challenge for 20nm Nodes and Beyond : Interconnect challenges for CMOS technology - materials, processes and reliability for downscaling, packaging and 3D stacking
    Zhang, J.H. ; Tseng, W. T. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1428 (2012), S. 51-56
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Simulation of Electromigration Effects on Voids in Monocrystalline Ag : Interconnect challenges for CMOS technology - materials, processes and reliability for downscaling, packaging and 3D stacking
    Latz, A. ; Wolf, D.E.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1428 (2012), S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Etch Process Optimization and Electrical Improvement in TiN Hard Mask Ultra-Low K Interconnection : Interconnect challenges for CMOS technology - materials, processes and reliability for downscaling, packaging and 3D stacking
    Chang, C. Y. ; Kang, S. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1428 (2012), S. 21-26
    Konferenz
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    Impact of Curing Condition on Chemical Stability of Ultralow-k PMO Material : Interconnect challenges for CMOS technology - materials, processes and reliability for downscaling, packaging and 3D stacking
    Krishtab, M.B. ; Zhang, L. ; et al.
    In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY SYMPOSIUM PROCEEDINGS, Jg. 1428 (2012), S. 7-12
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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