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  1. LIU, Rich ; WU, Tai-Bor
    In: Advanced short-time thermal processing for Si-based CMOS devices (Paris, 27 April - 2 May 2003), 2003, S. 207-216
    Konferenz
  2. KIM, Jonghae ; PLOUCHART, Jean-Olivier ; et al.
    In: Dielectrics for nanosystems : materials science, processing, reliability, and manufacturing (Honolulu HI, 3-8 October 2004), 2004, S. 292-311
    Konferenz
  3. VAN DUZER, T ; WHITELEY, S. R ; et al.
    In: Low temperature electronics and low temperaturee cofired ceramic based electronic devices (Orlando FL, 12-16 October 2003), 2003, S. 44-49
    Konferenz
  4. YAUNG, Dun-Nian ; WUU, Shou-Gwo ; et al.
    In: Dielectrics for nanosystems : materials science, processing, reliability, and manufacturing (Honolulu HI, 3-8 October 2004), 2004, S. 135-150
    Konferenz
  5. WEIMIN, ZHANG ; FOSSUM, Jerry G
    In: Silicon-on-insulator technology and devices XI (Paris, 28 April - 2 May 2003), 2003, S. 349-354
    Konferenz
  6. IMAI, Kiyotaka ; MARUYAMA, Shinya ; et al.
    In: ULSI process integration III (Paris, 28 April - 2 May 2003), 2003, S. 493-502
    Konferenz
  7. IMAI, Kiyotaka ; MARUYAMA, Shinya ; et al.
    In: Silicon-on-insulator technology and devices XI (Paris, 28 April - 2 May 2003), 2003, S. 149-158
    Konferenz
  8. FRUETT, Fabiano ; GARCIA, Vitor ; et al.
    In: Microelectronics technology and devices SBMICRO 2004 (Porto de Galinhas Beach, 2004), 2004, S. 101-106
    Konferenz
  9. LIU, C. W ; HSU, B.-C
    In: Advanced short-time thermal processing for Si-based CMOS devices II (San Antonio TX, 10-12 May 2004), 2004, S. 383-395
    Konferenz
  10. HIRANO, Yuuichi ; IPPOSHI, Takashi ; et al.
    In: Dielectrics for nanosystems : materials science, processing, reliability, and manufacturing (Honolulu HI, 3-8 October 2004), 2004, S. 60-64
    Konferenz
  11. MEYER, D. J
    In: ULSI process integration IV (Quebec PQ, 16-20 May 2005), 2005, S. 81-96
    Konferenz
  12. DOUSEKI, T ; KYURAGI, H
    In: Silicon-on-insulator technology and devices XI (Paris, 28 April - 2 May 2003), 2003, S. 209-214
    Konferenz
  13. ST ONGE, S ; JOSEPH, A ; et al.
    In: ULSI process integration IV (Quebec PQ, 16-20 May 2005), 2005, S. 193-205
    Konferenz
  14. OHBA, Takayuki
    In: ULSI process integration III (Paris, 28 April - 2 May 2003), 2003, S. 183-193
    Konferenz
  15. BALKE, T ; VÖLKER, B ; et al.
    In: Semiconductor wafer bonding VIII : science, technology, and applications (Quebec PQ, 15-20 May 2005), 2005, S. 184-193
    Konferenz
  16. VILLARD, P ; JOMAAH, J ; et al.
    In: Silicon-on-insulator technology and devices XI (Paris, 28 April - 2 May 2003), 2003, S. 243-248
    Konferenz
  17. TAKAGI, Shin-Ichi ; MIZUNO, Tomohisa ; et al.
    In: Silicon-on-insulator technology and devices XI (Paris, 28 April - 2 May 2003), 2003, S. 159-174
    Konferenz
  18. TAKAGI, Shin-Ichi ; MIZUNO, Tomohisa ; et al.
    In: ULSI process integration III (Paris, 28 April - 2 May 2003), 2003, S. 518-533
    Konferenz
  19. YUANNING, CHEN ; JAIN, Amitabh ; et al.
    In: Advanced gate stack, source/drain and channel engineering for Si-based CMOS : naw materials, processes, 2005, S. 171-178
    Konferenz
  20. IOANNOU, D. P ; KONTOS, D. K ; et al.
    In: Silicon-on-insulator technology and devices XII (Quebec PQ, 15-20 May 2005), 2005, S. 75-80
    Konferenz
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