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    Application of high-K dielectrics in CMOS technology and emerging new technology
    LIU, Rich ; WU, Tai-Bor
    In: Advanced short-time thermal processing for Si-based CMOS devices (Paris, 27 April - 2 May 2003), 2003, S. 207-216
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    SOI CMOS circuits for System-on-Chip (SoC) application
    KIM, Jonghae ; PLOUCHART, Jean-Olivier ; et al.
    In: Dielectrics for nanosystems : materials science, processing, reliability, and manufacturing (Honolulu HI, 3-8 October 2004), 2004, S. 292-311
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    High-speed conversion of picosecond, millivolt pulse signals to CMOS voltage levels
    VAN DUZER, T ; WHITELEY, S. R ; et al.
    In: Low temperature electronics and low temperaturee cofired ceramic based electronic devices (Orlando FL, 12-16 October 2003), 2003, S. 44-49
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Three-color detectors for APS-CMOS image sensors employing a triple junctions
    MESTANZA, S. N. M ; MANERA, L. T ; et al.
    In: Microelectronics technology and devices SBMICRO 2003 (Sao Paulo, 8-11 September 2003), 2003, S. 428-436
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Novel dielectric structures for optical performance enhancement in deep sub-micron CMOS image sensor
    YAUNG, Dun-Nian ; WUU, Shou-Gwo ; et al.
    In: Dielectrics for nanosystems : materials science, processing, reliability, and manufacturing (Honolulu HI, 3-8 October 2004), 2004, S. 135-150
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Extending planar single-gate CMOS & accelerating the realization of double-gate/multi-gate CMOS devices
    BORLAND, John O ; IWAI, Hiroshi ; et al.
    In: ULSI process integration III (Paris, 28 April - 2 May 2003), 2003, S. 330-345
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    New developments in schottky source/drain high-k/metal gate CMOS transistors
    LI, Ming-Fu ; LEE, Sungjoo ; et al.
    In: Advanced gate stack, source/drain and channel engineering for Si-based CMOS : naw materials, processes, 2005, S. 301-310
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Advanced cmos devices: Part II - exploratory devices and approaches
    WONG, H.-S. Philip
    In: Advanced gate stack, source/drain and channel engineering for Si-based CMOS : naw materials, processes, 2005, S. 13-22
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Atomic vapour deposition of complex high-K thin films for sub-90 NM CMOS devices
    LINDNER, J ; MIEDL, S ; et al.
    In: Advanced short-time thermal processing for Si-based CMOS devices (Paris, 27 April - 2 May 2003), 2003, S. 459-464
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Front-end process technology for hp65/45 CMOS devices
    NARA, Yasuo ; OOTSUKA, Fumio ; et al.
    In: Silicon materials science and technology X (Denver CO, 7-12 May 2006), 2006, S. 27-31
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Si:C epitaxial wafer for improved sub-100nm CMOS transistor performance
    STANDLEY, R ; MANSOORI, M ; et al.
    In: Advanced gate stack, source/drain and channel engineering for Si-based CMOS : naw materials, processes, 2005, S. 535-541
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Self-aligned PtSi fully silicided (FUSI) metal gates for 45 nm CMOS applications
    VAN DAL, M. J. H ; LAUWERS, A ; et al.
    In: Advanced gate stack, source/drain and channel engineering for Si-based CMOS : naw materials, processes, 2005, S. 233-240
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Metal wet-etch process development for dual metal gate CMOS using standard industry tools
    HUSSAIN, Muhammad Mustafa ; MOUMEN, Naim ; et al.
    In: Advanced gate stack, source/drain and channel engineering for Si-based CMOS : naw materials, processes, 2005, S. 188-197
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Integration of HIMOS<TM> flash memory in a 90nm CMOS technology
    DE VOS, Joeri ; HASPESLAGH, Luc ; et al.
    In: ULSI process integration IV (Quebec PQ, 16-20 May 2005), 2005, S. 306-315
    Konferenz
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    Improving cmos performance by AVD® grown high-k dielectrics and advanced metal electrodes
    WEBER, U ; BOISSIERE, O ; et al.
    In: Advanced gate stack, source/drain and channel engineering for Si-based CMOS : naw materials, processes, 2005, S. 293-300
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Advanced CMOS devices: Part I conventional devices and technology options
    WONG, H.-S. Philip
    In: Advanced gate stack, source/drain and channel engineering for Si-based CMOS : naw materials, processes, 2005, S. 3-12
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Optimized nickel silicide process formation for high performance sub-65nm CMOS nodes
    FROMENT, B ; CARRON, V ; et al.
    In: Advanced short-time thermal processing for Si-based CMOS devices II (San Antonio TX, 10-12 May 2004), 2004, S. 191-201
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Nickel SALICIDE technology for sub-100nm CMOS devices
    LU, J. P ; MILES, D. S ; et al.
    In: Advanced short-time thermal processing for Si-based CMOS devices II (San Antonio TX, 10-12 May 2004), 2004, S. 159-173
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Fully silicided metal gates for high performance CMOs technology
    MASZARA, W. P
    In: Advanced short-time thermal processing for Si-based CMOS devices II (San Antonio TX, 10-12 May 2004), 2004, S. 341-353
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Factors influencing the threshold voltages of metal oxide CMOS devices
    HOBBS, Christopher ; FONSECA, Leonardo ; et al.
    In: Advanced short-time thermal processing for Si-based CMOS devices II (San Antonio TX, 10-12 May 2004), 2004, S. 313-320
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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