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  1. MARTIN, Santiago ; CEA, Pilar ; et al.
    In: Journal of the Electrochemical Society, Jg. 149 (2002), Heft 10, S. E402- (6S.)
    academicJournal
  2. VILLARD, P ; JOMAAH, J ; et al.
    In: Silicon-on-insulator technology and devices XI (Paris, 28 April - 2 May 2003), 2003, S. 243-248
    Konferenz
  3. RIEUTORD, F ; MORICEAU, H ; et al.
    In: Semiconductor wafer bonding VIII : science, technology, and applications (Quebec PQ, 15-20 May 2005), 2005, S. 338-345
    Konferenz
  4. TAUZIN, A ; AKATSU, T ; et al.
    In: Semiconductor wafer bonding VIII : science, technology, and applications (Quebec PQ, 15-20 May 2005), 2005, S. 119-127
    Konferenz
  5. MORICEAU, H ; RIEUTORD, F ; et al.
    In: Semiconductor wafer bonding VIII : science, technology, and applications (Quebec PQ, 15-20 May 2005), 2005, S. 34-49
    Konferenz
  6. ALLEGRET, S ; ROLLAND, G ; et al.
    In: Advanced gate stack, source/drain and channel engineering for Si-based CMOS : naw materials, processes, 2005, S. 324-330
    Konferenz
  7. VINET, M ; WIDIEZ, J ; et al.
    In: ULSI process integration IV (Quebec PQ, 16-20 May 2005), 2005, S. 285-295
    Konferenz
  8. CLAVELIER, L ; FAYNOT, O ; et al.
    In: Silicon-on-insulator technology and devices XII (Quebec PQ, 15-20 May 2005), 2005, S. 377-382
    Konferenz
  9. LAGAHE-BLANCHARD, C ; ASPAR, B ; et al.
    In: Silicon-on-insulator technology and devices XII (Quebec PQ, 15-20 May 2005), 2005, S. 237-242
    Konferenz
  10. BAWEDIN, M ; YUN, J. G ; et al.
    In: Silicon-on-insulator technology and devices XII (Quebec PQ, 15-20 May 2005), 2005, S. 51-56
    Konferenz
  11. RAYNAUD, C ; GIANESELLO, F ; et al.
    In: Silicon-on-insulator technology and devices XII (Quebec PQ, 15-20 May 2005), 2005, S. 331-344
    Konferenz
  12. ASPAR, B ; LAGAHE-BLANCHARD, C ; et al.
    In: Semiconductor wafer bonding VIII : science, technology, and applications (Quebec PQ, 15-20 May 2005), 2005, S. 64-77
    Konferenz
  13. ARNAL, V ; GOSSET, L. G ; et al.
    In: ULSI process integration IV (Quebec PQ, 16-20 May 2005), 2005, S. 221-234
    Konferenz
  14. FAYNOT, O ; VANDOOREN, A ; et al.
    In: Silicon-on-insulator technology and devices XII (Quebec PQ, 15-20 May 2005), 2005, S. 1-10
    Konferenz
  15. DE BEAUMONT, C ; MORICEAU, H ; et al.
    In: Silicon-on-insulator technology and devices XII (Quebec PQ, 15-20 May 2005), 2005, S. 231-236
    Konferenz
  16. FROMENT, B ; CARRON, V ; et al.
    In: Advanced short-time thermal processing for Si-based CMOS devices II (San Antonio TX, 10-12 May 2004), 2004, S. 191-201
    Konferenz
  17. GERRITSEN, E ; JOURDAN, N ; et al.
    In: Advanced short-time thermal processing for Si-based CMOS devices II (San Antonio TX, 10-12 May 2004), 2004, S. 328-340
    Konferenz
  18. FOURNEL, F ; MORICEAU, H ; et al.
    In: Semiconductor wafer bonding VIi : science, technology, and applications (Paris, April - May 2003), 2003, S. 376-385
    Konferenz
  19. LOLIVIER, J ; DELEONIBUS, S ; et al.
    In: Silicon-on-insulator technology and devices XI (Paris, 28 April - 2 May 2003), 2003, S. 379-382
    Konferenz
  20. MORICEAU, H ; RAYSSAC, O ; et al.
    In: Semiconductor wafer bonding VIi : science, technology, and applications (Paris, April - May 2003), 2003, S. 49-56
    Konferenz
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