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    Optimization of demolding temperature for throughput improvement of nanoimprint lithography
    LEVEDER, T ; LANDIS, S ; et al.
    In: Proceedings of the 32nd International Conference on Micro- and Nano-Engineering, Barcelona, 17-20 September 2006, Jg. 84 (2007), Heft 5-8, S. 953-957
    Konferenz
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    Nanoimprinted photonic crystals for the modification of the (CdSe)ZnS nanocrystals light emission
    REBOUD, V ; KEHAGIAS, N ; et al.
    In: Proceedings of the 32nd International Conference on Micro- and Nano-Engineering, Barcelona, 17-20 September 2006, Jg. 84 (2007), Heft 5-8, S. 1574-1577
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    High-resolution fused silica mold fabrication for UV-nanoimprint
    VOISIN, P ; ZELSMANN, M ; et al.
    In: Proceedings of the 32nd International Conference on Micro- and Nano-Engineering, Barcelona, 17-20 September 2006, Jg. 84 (2007), Heft 5-8, S. 916-920
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Flow property measurements for nanoimprint simulation
    LEVEDER, T ; LANDIS, S ; et al.
    In: Proceedings of the 32nd International Conference on Micro- and Nano-Engineering, Barcelona, 17-20 September 2006, Jg. 84 (2007), Heft 5-8, S. 928-931
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Embedded nano channels fabricated by non-selective reverse contact UV nanoimprint lithography technique
    KEHAGIAS, N ; CHANSIN, G ; et al.
    In: Proceedings of the 32nd International Conference on Micro- and Nano-Engineering, Barcelona, 17-20 September 2006, Jg. 84 (2007), Heft 5-8, S. 921-924
    Konferenz
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    Analysis of the diffraction pattern for optimal assist feature placement
    BORJON, Amandine ; BELLEDENT, Jérome ; et al.
    In: Proceedings of the 32nd International Conference on Micro- and Nano-Engineering, Barcelona, 17-20 September 2006, Jg. 84 (2007), Heft 5-8, S. 741-745
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Hybrid lithography process for nano-scale devices
    PAULIAC, S ; LANDIS, S ; et al.
    In: Proceedings of the 31st International Conference on Micro- and Nano-Engineering: 19-22 September 2005, Vienna, Austria, Jg. 83 (2006), Heft 4-9, S. 1761-1766
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Critical failure ORC : Improving model accuracy through enhanced model generation
    BORJON, Amandine ; BELLEDENT, Jérome ; et al.
    In: Proceedings of the 31st International Conference on Micro- and Nano-Engineering: 19-22 September 2005, Vienna, Austria, Jg. 83 (2006), Heft 4-9, S. 1017-1022
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Impact of patterning and ashing on electrical properties and reliability of interconnects in a porous SiOCH ultra low-k dielectric material
    AIMADEDDINE, M ; ARNAL, V ; et al.
    In: Proceedings of the ninth european workshop on materials for advanced metallization 2005, 6-9 March 2005, Dresden, Germany, Jg. 82 (2005), Heft 3-4, S. 341-347
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Silicon nanocrystal memories
    LOMBARDO, S ; DE SALVO, B ; et al.
    In: INFOS 2003 Proceedings of the 13th Biennial Conference on Insulating Films on Semiconductors: June 18-20, Jg. 72 (2004), Heft 1-4, S. 388-394
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Preferential nucleation of silicon nano-crystals on electron beam exposed SiO2 surfaces
    MAZEN, F ; MOLLARD, L ; et al.
    In: Proceedings of the 29th Conference on Micro and Nano Engineering, September 22-25, 2003, Cambridge, United Kingdom, Jg. 73-74 (2004), S. 632-638
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    A new memory concept: the nano-multiple-tunnel-junction memory with embedded Si nano-crystals
    DELERUYELLE, D ; LE ROYER, C ; et al.
    In: INFOS 2003 Proceedings of the 13th Biennial Conference on Insulating Films on Semiconductors: June 18-20, Jg. 72 (2004), Heft 1-4, S. 399-404
    Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Negative tone chemically amplified resist formulation optimizations for ultra high-resolution lithography
    SAINT-POL, J ; LANDIS, S ; et al.
    In: Proceedings of the 28th International Conference on Micro- and Nano-Engineering, September 16-19, 2002, Lugano, Switzerland, Jg. 67-68 (2003), S. 274-282
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Stress characteristics in EUV mask Mo/Si multilayers deposited by ion beam sputtering
    TEYSSIER, C ; QUESNEL, E ; et al.
    In: Micro- and nano- engineering 2001, MNE: proceedings of the 27th international conference on micro- and nano-engineering, September 16-19, Jg. 61-62 (2002), S. 241-250
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    HSQ hybrid lithography for 20 nm CMOS devices development
    MOLLARD, L ; CUNGE, G ; et al.
    In: Micro- and nano- engineering 2001, MNE: proceedings of the 27th international conference on micro- and nano-engineering, September 16-19, Jg. 61-62 (2002), S. 755-761
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Reduction of post exposure delay time and contamination sensitivity in chemically amplified resists : application for lithography using off-line environment
    PAIN, L ; SCARFOGLIERE, B ; et al.
    In: Micro- and Nano-Engineering 2000 MNE. Proceedings of the 26th International Conference on Micro- and Nano-Engineering, September 18-21, Jg. 57-58 (2001), S. 511-516
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    XPS analysis with an ultra clean vacuum substrate carrier for oxidation and airborne molecular contamination prevention
    PELISSIER, B ; KAMBARA, H ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 85 (2008), Heft 1, S. 151-155
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Patterning of narrow porous SiOCH trenches using a TiN hard mask
    DARNON, M ; CHEVOLLEAU, T ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 85 (2008), Heft 11, S. 2226-2235
    academicJournal
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Efficiency of reducing and oxidizing ash plasmas in preventing metallic barrier diffusion into porous SiOCH
    POSSEME, N ; CHEVOLLEAU, T ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 85 (2008), Heft 8, S. 1842-1849
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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