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  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    The research on the application of self-propagating interconnection technology in silicon optical transceiver module for aerospace
    Chu, Fei ; Chen, Hongzhuan ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology ; volume 36, issue 2, page 123-131 ; ISSN 0954-0911, 2023
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Optimization of flexible printed circuit board’s cooling with air flow and thermal effects using response surface methodology
    Lim, Chong Hooi ; Abdullah, Mohd Zulkifly ; et al.
    In: Microelectronics International ; volume 38, issue 4, page 182-205 ; ISSN 1356-5362, 2021
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    SAC–xTiO 2 nano-reinforced lead-free solder joint characterizations in ultra-fine package assembly
    Che Ani, Fakhrozi ; Jalar, Azman ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology ; volume 30, issue 1, page 1-13 ; ISSN 0954-0911, 2018
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Influence of PTH offset angle in wave soldering with thermal-coupling method
    Sharizal Abdul Aziz, Mohd ; Zulkifly Abdullah, Mohd ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology ; volume 26, issue 3, page 97-109 ; ISSN 0954-0911, 2014
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    A systematic procedure for the selection of a lead‐free solder paste in an electronics manufacturing environment
    Srihari, Krishnaswami ; Chu, Quyen ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 17 (2005-06-01), S. 32-39
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Study on the fluid‐structure interaction of flexible printed circuit board motherboard in personal computer casings
    Chiat Leong, Wei ; Zulkifly Abdullah, Mohd ; et al.
    In: Microelectronics International ; volume 30, issue 3, page 138-150 ; ISSN 1356-5362, 2013
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    PBGA solder ball coplanarity impact evaluation
    Chu, Joe ; Huang, Tony
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 11 (1999-12-01), S. 40-45
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    A systematic procedure for the selection of a lead‐free solder paste in an electronics manufacturing environment
    Wable, Girish S. ; Chu, Quyen ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology ; volume 17, issue 2, page 32-39 ; ISSN 0954-0911, 2005
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    PBGA solder ball coplanarity impact evaluation
    Huang, Tony ; Chu, Joe
    In: Soldering & Surface Mount Technology ; volume 11, issue 3, page 40-45 ; ISSN 0954-0911, 1999
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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