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    Optimization of \Mn3\Ag1 - x \Cux\N Antiperovskite Compound Fabrication for Resistance Standard.
    Oe, Takehiko ; Urano, Chiharu ; et al.
    In: IEEE Transactions on Instrumentation & Measurement, Jg. 62 (2013-06-01), Heft 6, S. 1450-1453
    Online academicJournal
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    Volltext
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    Influence of Cu Doping in Si–Te-Based Chalcogenide Glasses and Thin Films: Electrical Switching, Morphological and Raman Studies.
    Roy, Diptoshi ; Tanujit, B. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 68 (2021-03-01), Heft 3, S. 1196-1201
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Control of Resistance by Oxide on the Surface of Cu Interconnects With CuSiN and Ti-based Barrier Metal.
    Hayashi, Yumi ; Matsunaga, Noriaki ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 60 (2013), Heft 1, S. 42-48
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    The Role of CuAlO Interface Layer for Switching Behavior of Al/ \Cux\O/Cu Memory Device.
    Lv, Hangbing ; Tang, Tingao
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 31 (2010-12-01), Heft 12, S. 1464-1466
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Resistive Memory Switching of Cu<subscript>x</subscript>O Films for a Nonvolatile Memory Application .
    Lv, H. B. ; Yin, M. ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 29 (2008-04-01), Heft 4, S. 309-311
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Fast Cu(In, Ga)Se2 formation by processing Cu-In-Ga precursors in selenium atmosphere.
    Weber, A. ; Rodriguez, H. ; et al.
    In: 2011 37th IEEE Photovoltaic Specialists Conference, 2011, S. 3315-3320
    Konferenz
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    Magnetic Properties of [Ni<subscript>97at.%</subscript>-W<subscript>3at%]100-x</subscript>-CU<subscript>x</subscript> Textured Substrates for Coated Conductors.
    Song, K. J. ; Ko, R. K. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Applied Superconductivity, Jg. 17 (2007-06-03), Heft 2, S. 3432-3435
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Effect of Ni-P Thickness on the Tensile Strength of Cu/Electroless Ni-P/Sn-3.5Ag Solder Joint.
    Kumar, Aditya ; Chen, Zhong
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 29 (2006-12-01), Heft 4, S. 886-892
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Improvement of Resistive Switching in Cu<subscript>x</subscript>O Using New RESET Mode.
    Yin, M. ; Zhou, P. ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 29 (2008-07-01), Heft 7, S. 681-683
    Online academicJournal
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    Volltext
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    X-Ray Scattering and Absorption Spectroscopy Study of the Order-Disorder Transition of (FePt)<subscript>1</subscript>xCu<subscript>x</subscript> Nanoparticles.
    Huang, Tzu-Wen ; Tu, Te-Horn ; et al.
    In: IEEE Transactions on Magnetics, Jg. 41 (2005-02-01), Heft 2, S. 941-943
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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