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    Advanced VRM Incorporated with 3D DCB Package for Computor Power Management Applications.
    Fu, Xiao ; Jin, M.
    In: 2012 IEEE 14th International Conference on High Performance Computing & Communication & 2012 IEEE 9th International Conference on Embedded Software & Systems, 2012, S. 1118-1124
    Konferenz
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    Sinter materials for broad process windows in DCB packages - concepts and results.
    Schmitt, Wolfgang ; Fritzsche, Sebastian ; et al.
    In: 2012 7th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), 2012, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Design of an Enhanced 10Gb/s Ethernet MAC Controller for DCB Offloading on FPGA.
    Xiao, Ting ; Sun, Songsong ; et al.
    In: 2015 International Conference on Network & Information Systems for Computers, 2015, S. 385-388
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Highly integrated power modules based on copper thick-film-on-DCB for high frequency operation of SiC semiconductors — Design and manufacture.
    Schmenger, Max ; Meisser, Michael ; et al.
    In: 2015 IEEE MTT-S 2015 International Microwave Workshop Series on RF & Wireless Technologies for Biomedical & Healthcare Applications (IMWS-BIO), 2015, S. 1-8
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Analysis and modification of the single phase transformerless FB-DCB inverter modulation for injecting reactive power.
    Afshari, Ehsan ; Rahimi, Ramin ; et al.
    In: 2015 IEEE Conference on Energy Conversion (CENCON), 2015, S. 413-418
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Fracture Toughness Assessment of Patterned Cu-Interconnect Stacks by Dual-Cantilever-Beam (DCB) Technique.
    Chumakov, Dmytro ; Lindert, Frank ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 22 (2009-11-01), Heft 4, S. 592-595
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Practical DCB for improved data center networks.
    Stephens, Brent ; Cox, Alan L. ; et al.
    In: IEEE INFOCOM 2014 - IEEE Conference on Computer Communications, 2014, S. 1824-1832
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Double-sided cooling and transient thermo-electrical management of Silicon on DCB assemblies for power converter modules: Design, technology and test.
    Wunderle, B. ; Springborn, M. ; et al.
    In: Fourteenth Intersociety Conference on Thermal & Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2014, S. 851-861
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Double-sided cooling and thermo-electrical management of power transients for silicon chips on DCB-substrates for converter applications: Design, technology and test.
    Wunderle, B. ; Manier, C. A. ; et al.
    In: 19th International Workshop on Thermal Investigations of ICs & Systems (THERMINIC), 2013, S. 253-261
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Performance Evaluation of DCB's Priority-Based Flow Control.
    Hagen, M. ; Zarick, R.
    In: 2011 10th IEEE International Symposium on Network Computing & Applications (NCA), 2011, S. 328-333
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Design of a novel DCB for signal processing of in-situ ECNDT in aviation.
    Hu, Xiangchao ; Luo, Feilu
    In: 2010 International Conference on Information Networking & Automation (ICINA), 2010, S. V1- (68S.)
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Properties of new solder paste system with ultra low residue for Die Attach and DCB.
    Schmitt, W. ; Davies, J. ; et al.
    In: 2007 9th Electronics Packaging Technology Conference, 2007, S. 161-166
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Failure Mechanisms of Direct Copper Bonding Substrates (DCB).
    Gunther, M. ; Wolter, K.J. ; et al.
    In: 2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference, 2006-01-02, S. 714-718
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Real-time cone-beam CT image reconstruction using a mercury’s dual cell-based system (DCBS) and a Sony’s Playstation 3 (PS3) cluster.
    Knaup, M. ; Kachelriess, M.
    In: 2007 IEEE Nuclear Science Symposium Conference Record, 2007-01-05, S. 3926-3928
    Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    An Integrated Approach for On-Demand Dynamic Capacity Management Service in U-Space.
    Tang, Yiwen ; Xu, Yan ; et al.
    In: IEEE Transactions on Aerospace & Electronic Systems, Jg. 58 (2022-10-01), Heft 5, S. 4180-4195
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Survey on converged data center networks with DCB and FCoE: standards and protocols.
    Cai, Yueping ; Yan, Yao ; et al.
    In: IEEE Network, Jg. 27 (2013-07-01), Heft 4, S. N.PAG
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Spherical DCB-Spline Surfaces with Hierarchical and Adaptive Knot Insertion.
    Cao, Juan ; Li, Xin ; et al.
    In: IEEE Transactions on Visualization & Computer Graphics, Jg. 18 (2012-12-01), Heft 8, S. 1290-1290
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Analysis of DC-Biased Vernier Reluctance Machines Having Distributed Windings.
    Jia, Shaofeng ; Sun, Pengcheng ; et al.
    In: IEEE Transactions on Magnetics, Jg. 57 (2021-07-01), Heft 7, S. 1-5
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Double-covered broadcast (DCB): a simple reliable broadcast algorithm in MANETs.
    Lou, Wei ; Wu, Jie
    In: IEEE INFOCOM 2004, 2004-01-03, S. 2084-2084
    Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Exact inductive parasitic extraction for analysis of IGBT parallel switching including DCB-backside eddy currents.
    Gutsmann, B. ; Mourick, P. ; et al.
    In: Conference Proceedings of the 2000 IEEE 31st Annual Power Electronics Specialists Conference (Cat. No.00CH37018), 2000-01-03, S. 1291-1291
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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