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In: IEEE JOURNAL OF SOLID STATE CIRCUITS, Jg. 41 (2006), Heft 12, S. 2901-2910Online serialPeriodicalZugriff:
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In: IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING, Jg. 29 (2006), Heft 2, S. 359-363Online serialPeriodicalZugriff:
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In: ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, Jg. 55 (2005), S. 1058-1062serialPeriodicalZugriff: