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  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    Application of Digital Image Correlation (DIC) for deformation measurement of fan-out Wafer Level Package mounted on Printed Circuit Board
    Maus, I. ; Niessner, M. ; et al.
    In: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024-04-07, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Estimation of Spatiotemporal Variability of Global Surface Ocean DIC Fields Using Ocean Color Remote Sensing Data
    Shaik, I. ; Krishna, K.V. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Geoscience and Remote Sensing, Jg. 62 (2024), S. 1-14
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Surface Preparation of 3D Printed Battery Housing Materials for DIC Measurements
    Szalai, Szabolcs ; Szivos, Brigitta Fruzsina ; et al.
    In: 2023 3rd International Conference on Electrical, Computer, Communications and Mechatronics Engineering (ICECCME), 2023-07-19, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Deformation Test of 3D Printed Battery Case Using DIC Technology
    Szivos, Brigitta Fruzsina ; Szalai, Szabolcs ; et al.
    In: 2023 3rd International Conference on Electrical, Computer, Communications and Mechatronics Engineering (ICECCME), 2023-07-19, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    An Adaptive Window Shape-Based DIC Method for Large Torsional Deformation Measurement
    Wang, L. ; Feng, Y.
    In: IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Jg. 72 (2023), S. 1-10
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    AR-DIC: A Novel Automatic Optical Strategy for Displacement Measurement of the Curved-in-Place Pipe Under Dynamic Fracturing
    Qiu, W. ; Wen, G. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Jg. 72 (2023), S. 1-11
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Chromatic DIC-Assisted Fringe Projection Profilometry for Shape, Deformation, and Strain Measurement With Intensity-Chroma Space Analysis
    Wu, Z. ; Chen, Z. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Jg. 72 (2023), S. 1-13
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    A Method Monitoring Healthy State of Bond Wires in IGBT Based on dVCE/diC
    Liu, Shuaihu ; Tu, Chunming ; et al.
    In: IECON 2022 – 48th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society, 2022-10-17, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Deformation measurement on cross sections of Fan-Out Wafer Level Package by Digital Image Correlation (DIC)
    Maus, Ingrid ; Altieri-Weimar, Paola ; et al.
    In: 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022-09-13, S. 473-479
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Die Bonding Solution for Flip Chip-Chip Scale Package-DIC (Digital Image Correlation) and Shadow Moiré Application
    Liao, Po Yu ; Ho, Ian ; et al.
    In: 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022-05-01, S. 182-186
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Research On Overload Monitoring Technology For Bridges Based On Fast DIC And Deep Learning
    Li, Binghai ; Niu, Ziyang ; et al.
    In: 2023 15th International Conference on Intelligent Human-Machine Systems and Cybernetics (IHMSC), 2023-08-01, S. 92-96
    Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Progress of Application of Digital Image Correlation Method (DIC) in Civil Engineering
    Wang, Yu ; Qin, Lida
    In: 2023 International Seminar on Computer Science and Engineering Technology (SCSET), 2023-04-01, S. 1-5
    Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Damage Evolution Characterization of Low Carbon Alloy Steel Based on Multiaxial Fatigue Test and DIC
    Ren, Zhong ; Qin, Xianrong ; et al.
    In: 2023 IEEE International Conference on Prognostics and Health Management (ICPHM), 2023-06-05, S. 239-245
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Design and Validation of a Compact Bi-Prism- Based Single-Bilateral-Telecentric-Camera Stereo-DIC System
    Luo, H. ; Yu, L. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Jg. 71 (2022), S. 1-10
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Indicator for CO2 concentration in seawater using DIC and DO
    Sun, Shuxuan ; Nishimura, Shunsuke ; et al.
    In: Global Oceans 2020: Singapore – U.S. Gulf Coast, 2020-10-05, S. 1-4
    Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Digital Image Correlation (DIC) Method for Detecting Strain in Wood Drying Process
    Chai, Haojie ; Cai, Lei ; et al.
    In: 2022 International Conference on Advanced Robotics and Mechatronics (ICARM), 2022-07-09, S. 1058-1061
    Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    New Method for Epidermal Cells Detection in DIC images from Arabidopsis thaliana Leaves
    Forero, Manuel G. ; Jacanamejoy, Carlos A. ; et al.
    In: 2020 Virtual Symposium in Plant Omics Sciences (OMICAS), 2020-11-23, S. 1-6
    Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Design and implementation of the control unit for DIC measurement system
    Yabin, Men ; Zhaohui, Wang ; et al.
    In: 2019 14th IEEE International Conference on Electronic Measurement & Instruments (ICEMI), 2019-11-01, S. 1149-1156
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Battery Deformation Measurement with DIC Technique
    Szurke, Szabolcs Kocsis ; Szalai, Szabolcs ; et al.
    In: 2020 21st International Symposium on Electrical Apparatus & Technologies (SIELA), 2020-06-01, S. 1-4
    Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Closed-Loop Optimization of DIC Speckle Patterns Based on Simulated Experiments
    Lavatelli, A. ; Balcaen, R. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Jg. 68 (2019-11-01), Heft 11, S. 4376-4386
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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