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    Effect of Ag element on microstructure and mechanical properties of Sn-Bi-xAg solders designed by cluster-plus-glue-atom model
    Ren, Jing ; Huang, Mingliang ; et al.
    In: 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2018-08-01, S. 265-269
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Effect of electromigration of Sn-xAg-Cu solder joints on its microstructure and mechanical properties
    Tian, S. ; Wang, F. ; et al.
    In: 2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2015-08-01, S. 256-259
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    The study of the interfacial reaction between Sn/Ni/Cu substrates of PTH components and Sn-xAg-xCu solder pastes after performing Wave-Soldering process
    Chieng-Hong, Lee ; Hui-Chuan, Tsai ; et al.
    In: 2010 5th International Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology Conference, 2010-10-01, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Effect of heat treatment on the interfacial adhesion strength between Sn-Zn-xAg lead-free solders and Cu substrate
    Chang, Tao-Chih ; Hon, Min-Hsiung ; et al.
    In: Advances in Electronic Materials and Packaging 2001 (Cat. No.01EX506), 2001, S. 216-218
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    A Don’t-Care-Based Approach to Reducing the Multiplicative Complexity in Logic Networks
    Liu, H. ; Li, Y. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, Jg. 41 (2022-11-01), Heft 11, S. 4821-4825
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Effect of Ag element on microstructure and mechanical properties of Sn-Bi-xAg solders designed by cluster-plus-glue-atom model
    Ren, Jing ; Yang, Xudong ; et al.
    In: 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2018-08-01
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Effect of Thermal Cycling on the Adhesion Strength of Sn-9Zn xAg-Cu Interface.
    Chang, Tao-Chih ; Hon, Min-Hsiung ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 27 (2004-02-01), Heft 1, S. 158-164
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Effect of electromigration of Sn-xAg-Cu solder joints on its microstructure and mechanical properties
    Li, Dongyang ; Wang, Fengjiang ; et al.
    In: 2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2015-08-01
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Effect of Heat Treatment on the Interfacial Adhesion Strength between Sn-Zn-xAg Lead-Free Solders and Cu Substrate : Electronics materials and packaging
    Chang, T. C. ; Hon, M. H. ; et al.
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    The study of the interfacial reaction between Sn/Ni/Cu substrates of PTH components and Sn-xAg-xCu solder pastes after performing Wave-Soldering process
    Chieng-Hong, Lee ; Meng-Chieh, Liao ; et al.
    In: 2010 5th International Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology Conference, 2010-10-01
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Effect of heat treatment on the interfacial adhesion strength between Sn-Zn-xAg lead-free solders and Cu substrate
    Wang, Moo-Chin ; Hon, Min-Hsiung ; et al.
    In: Advances in Electronic Materials and Packaging 2001 (Cat. No.01EX506), 2002-11-13
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Effect of heat treatment on the interfacial adhesion strength between Sn-Zn-xAg lead-free solders and Cu substrate
    Chang, Tao-Chih ; Hon, Min-Hsiung ; et al.
    In: Advances in Electronic Materials and Packaging 2001 (Cat. No.01EX506, 2002
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Striving for Both Quality and Speed: Logic Synthesis for Practical Garbled Circuits
    Yu, Mingfei ; De Micheli, Giovanni
    In: 2023 IEEE/ACM International Conference on Computer Aided Design (ICCAD), 2023-10-28, S. 1-9
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Generating Lower-Cost Garbled Circuits: Logic Synthesis Can Help
    Yu, Mingfei ; Micheli, Giovanni De
    In: 2023 IEEE International Symposium on Hardware Oriented Security and Trust (HOST), 2023-05-01, S. 304-314
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Multiplicative Complexity of XOR Based Regular Functions
    Bernasconi, A. ; Cimato, S. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Computers, Jg. 71 (2022-11-01), Heft 11, S. 2927-2939
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Area-aware optimization of XOR-AND Graph based on Reed-Muller logic expansion
    Zhou, Hongwei ; Xiao, Yong ; et al.
    In: 2022 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2022-06-20, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Invited: Getting the Most out of your Circuits with Heterogeneous Logic Synthesis
    Temple, Scott ; Neto, Walter Lau ; et al.
    In: 2021 58th ACM/IEEE Design Automation Conference (DAC), 2021-12-05, S. 1331-1334
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Algebraic and Boolean Methods for SFQ Superconducting Circuits
    Calvino, Alessandro Tempia ; De Micheli, Giovanni
    In: 2024 29th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), 2024-01-22, S. 588-593
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Logic Synthesis for XOR-AND Graphs via Reed-Muller Representations
    Liu, Sen ; Zhou, Hongwei ; et al.
    In: 2024 Conference of Science and Technology for Integrated Circuits (CSTIC), 2024-03-17, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    High thermo-mechanical fatigue and drop impact resistant Ni-Bi doped lead free solder
    Lee, Jae Hong ; Kumar, Santosh ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 712-716
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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sm 576 - 768
md 768 - 992
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