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    The Direct plating copper (DPC) ceramic material on Al2O3/AlN or LTCC (Low-temperature co-fired ceramic) substrates
    Ho-Chieh (Jay) Yu ; Huang, Jason
    In: Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT), Jg. 2016 (2016), S. 1773-1790
    Online unknown
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    High-Temperature Reliability of Direct-Bond-Copper Substrates with Sealed Edges
    Boroyevich, Dushan ; Ngo, Khai D. T. ; et al.
    In: Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT), Jg. 2012 (2012), S. 1-5
    Online unknown
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    A Gallium Nitride-Based Power Module for Totem-Pole Bridgeless Power Factor Correction Rectifier
    Zhang, Wenli ; Li, Qiang ; et al.
    In: International Symposium on Microelectronics, Jg. 2015 (2015-10-01), S. 324-329
    Online unknown
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    Prototyping and Production of High-temperature Power Electronic Substrates through Additive Manufacturing Processes
    Stoll, Thomas ; Franke, Joerg ; et al.
    In: International Symposium on Microelectronics, Jg. 2017 (2017-10-01), S. 761-767
    Online unknown
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    Interconnect and Packaging Techniques for System Integration of High Power Assemblies that Improve Assembly Efficiency and Design Flexibility
    Lynch, Joseph J. ; Schneider, Richard ; et al.
    In: International Symposium on Microelectronics, Jg. 2014 (2014-10-01), S. 763-768
    Online unknown
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