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    Measurement and Simulation of Mechanical Strength of Back-End-Of-Line Layer in Advanced CMOS Dies
    Vandevelde, Bart ; Cox, Kevin ; et al.
    In: 2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2023-09-11, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Design, Fabrication, and Characterization of a 4H-SiC CMOS Readout Circuit for Monolithic Integration with SiC Sensors
    Sattari, Romina ; van Zeijl, Henk ; et al.
    In: 2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2023-09-11, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Adhesive Solutions for Closed Cavity Packaging
    Schirmer, Patrick ; Ringelstetter, Severin
    In: 2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2023-09-11, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    A Dual-Band Dual-Polarized 2×2 Antenna Array with Beamforming for 5G AiP and mmWave Applications
    Hsieh, Sheng-Chi ; Huang, Hong-Sheng ; et al.
    In: 2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2023-09-11, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Laser-Assisted Bonding Approach for Photonic Integration Processes
    Vlasov, Aleksandr A. ; Uusitalo, Topi ; et al.
    In: 2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2023-09-11, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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