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    Hardware Verification of Via Crosstalk Cancellation for Differential BGA-to-BGA Links : 31st Electrical performance of electronic packaging and systems Conference, EPEPS
    Scharff, Katharina ; Duan, Xiaomin ; et al.
    In: Electrical performance of electronic packaging, Jg. 31 (2022), S. 43-45
    Konferenz
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    BGA ROUTING IMPACT ON HIGH-SPEED SIGNALS : 30th Electrical performance of electronic packaging and systems conference
    Pitner, Gregory ; Smith, Wade ; et al.
    In: Electrical performance of electronic packaging, Jg. 30 (2021), S. 76-78
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    DEEP REINFORCEMENT LEARNING-BASED PIN ASSIGNMENT OPTIMIZATION OF BGA PACKAGES CONSIDERING SIGNAL INTEGRITY WITH GRAPH REPRESENTATION : 30th Electrical performance of electronic packaging and systems conference
    Park, Joonsang ; Kim, Minsu ; et al.
    In: Electrical performance of electronic packaging, Jg. 30 (2021), S. 70-72
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Sensitivity Analysis for Geometrical Parameters of BGA in Flip-Chip Packaging under Random Shear Stress and Thermal Temperature
    2021
    Online Elektronische Ressource
    Zugriff:
    View this record from OAIster (Volltext)
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    ACCURATE BGA PACKAGE SOLDER JOINT MODELING FOR HIGH SPEED SERDES INTERFACES : IEEE 29th Conference on Electrical Packaging Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS 2020) (Online)
    Sun, Jiwei ; Qian, Zhiguo ; et al.
    In: Electrical performance of electronic packaging, Jg. 29 (2020), S. 110-112
    Konferenz
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    Thermal deformations and stresses of flip-chip BGA packages with low- and high-Tg underfills : Polytronics
    TSAI, Ming-Yi ; LIN, Chieh ; et al.
    In: IEEE transactions on electronics packaging manufacturing, Jg. 28 (2005), Heft 4, S. 328-337
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
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    Failure analysis and stress simulation in small multichip BGAs
    MOORE, Thomas D ; JARVIS, John L
    In: Electronics Components and Technology Conference, Jg. 24 (2001), Heft 2, S. 216-223
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Studies on the Thermal Cycling Reliability of BGA System-in-Package (SiP) with an Embedded Die
    YOUNG YU, Seon ; KWON, Yong-Min ; et al.
    In: IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011. Print), Jg. 2 (2012), Heft 3-4, S. 625-633
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Effects of Multiple Reworks on the Accelerated Thermal Cycling and Shock Performance of Lead-Free BGA Assemblies
    HONGTAO, MA ; WEIDONG, XIE ; et al.
    In: IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011. Print), Jg. 2 (2012), Heft 11-12, S. 1824-1831
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Effect of Solder Joint Arrangements on BGA Lead-Free Reliability During Cooling Stage of Reflow Soldering Process
    LAU, Chun-Sean ; ZULKIFLY ABDULLAH, Mohd ; et al.
    In: IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011. Print), Jg. 2 (2012), Heft 11-12, S. 2098-2107
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Prognostics Model Development of BGA Assembly Under Vibration Environment
    HAN, Changwoon ; OH, Chul-Min ; et al.
    In: IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011. Print), Jg. 2 (2012), Heft 7-8, S. 1329-1334
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Rapid Assessment of BGA Fatigue Life Under Vibration Loading
    WU, Mei-Ling ; BARKER, Donald
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 33 (2010), Heft 1, S. 88-96
    Online academicJournal
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    Detection of Thermal Cycling-Induced Failures in RF/Microwave BGA Assemblies
    PUTAALA, Jussi ; KANGASVIERI, Tero ; et al.
    In: IEEE transactions on electronics packaging manufacturing, Jg. 31 (2008), Heft 3, S. 240-247
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    Failure morphology after drop impact test of ball grid array (BGA) package with lead-free Sn-3.8Ag-0.7Cu and eutectic SnPb solders : Drop testing
    JANG, Jin-Wook ; DE SILVA, Ananda P ; et al.
    In: IEEE transactions on electronics packaging manufacturing, Jg. 30 (2007), Heft 1, S. 49-53
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Developing a repeatable and reliable rework process for lead-free fine-pitch BGAs
    MANJUNATH, Deepak ; IYER, Satyanarayan ; et al.
    In: IEEE transactions on electronics packaging manufacturing, Jg. 30 (2007), Heft 4, S. 270-278
    Online academicJournal
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Automated solder inspection technique for BGA-mounted substrates by means of oblique computed tomography
    TERAMOTO, Atsushi ; MURAKOSHI, Takayuki ; et al.
    In: IEEE transactions on electronics packaging manufacturing, Jg. 30 (2007), Heft 4, S. 285-292
    Online academicJournal
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Return-Path Extraction Technique for SSO Analysis of Low-Cost Wire-Bonding BGA Packages
    OIKAWA, Ryuichi ; GOPE, Dipanjan ; et al.
    In: IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011. Print), Jg. 2 (2012), Heft 3-4, S. 677-686
    Online academicJournal
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    Exposed die-top encapsulation molding for an improved high-performance flip chip BGA package
    CHONG, Desmond Y. R ; LIM, B. K ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 4, S. 674-682
    Online academicJournal
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    Signal integrity characterization of microwave XFP ASIC BGA package realized on low-k liquid crystal polymer (LCP) substrate
    YAZDANI, Farhang
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 2, S. 359-363
    Online academicJournal
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    Reliability investigation of mixed BGA assemblies
    ZBRZEZNY, Adam R ; SNUGOVSKY, Polina ; et al.
    In: IEEE transactions on electronics packaging manufacturing, Jg. 29 (2006), Heft 3, S. 211-216
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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