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  1. Bradde, Tommaso ; Grivet-Talocia, Stefano
    In: Electrical performance of electronic packaging, Jg. 31 (2022), S. 46-48
    Konferenz
  2. Park, Youngmin ; Jeon, Dongsuk
    In: IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems, Jg. 30 (2022), Heft 9, S. 1269-1280
    Online serialPeriodical
  3. Razavi, Behzad
    In: IEEE solid-state circuits magazine, Jg. 14 (2022), Heft 2, S. 7-17
    Online serialPeriodical
  4. Yue, Meng ; Li, Jing ; et al.
    In: IEEE transactions on information forensics and security, Jg. 16 (2021), S. 4950-4965
    Online serialPeriodical
  5. Huang, Chung-Hsun ; Liao, Wei-Chen
    In: IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems, Jg. 28 (2020), Heft 5, S. 1141-1149
    Online serialPeriodical
  6. Wang, Dong ; Chan, Pak Kwong
    In: IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems, Jg. 28 (2020), Heft 2, S. 390-402
    Online serialPeriodical
  7. In: IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems, Jg. 28 (2020), Heft 2, S. 390-402
    Online serialPeriodical
  8. In: Electrical performance of electronic packaging, Jg. 27 (2018), S. 205-208
    Konferenz
  9. Yun, Seong Jin ; Lee, Jiseong ; et al.
    In: IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems, Jg. 27 (2019), Heft 10, S. 2237-2245
    Online serialPeriodical
  10. Qian, Libo ; Qian, Kefang ; et al.
    In: IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems, Jg. 27 (2019), Heft 8, S. 1947-1951
    Online serialPeriodical
  11. JIANFEI, WU ; BOYER, Alexandre ; et al.
    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility, Jg. 56 (2014), Heft 3, S. 726-735
    Online academicJournal
  12. JIANFEI, WU ; BOYER, Alexandre ; et al.
    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility, Jg. 55 (2013), Heft 5, S. 883-890
    Online academicJournal
  13. COULOT, Thomas ; LAUGA-LARROZE, Estelle ; et al.
    In: IEEE transactions on power electronics, Jg. 28 (2013), Heft 11, S. 5352-5363
    Online academicJournal
  14. JIANPING, GUO ; KA NANG, LEUNG
    In: IEEE journal of solid-state circuits, Jg. 45 (2010), Heft 9, S. 1896-1905
    Online academicJournal
  15. Cheah, M. ; Mandal, D. ; et al.
    In: IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION SYSTEMS, Jg. 25 (2017), Heft 2, S. 696-704
    Online serialPeriodical
  16. Zarate-Roldan, J. ; Wang, M. ; et al.
    In: IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION SYSTEMS, Jg. 24 (2016), Heft 9, S. 2970-2982
    Online serialPeriodical
  17. Duipmans, Lammert ; Milosevic, Dusan ; et al.
    In: 2018 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and 2018 IEEE Asia-Pacific Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC/APEMC, 2018-06-22, S. 701-706
    Konferenz
  18. Young-Sub, Y. ; Seungchul, J. ; et al.
    In: IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION SYSTEMS, Jg. 22 (2014), Heft 10, S. 2181-2191
    Online serialPeriodical
  19. Chong, S. S. ; Chan, P. K.
    In: IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION SYSTEMS, Jg. 22 (2014), Heft 11, S. 2297-2306
    Online serialPeriodical
  20. Wu, Jianfei ; Boyer, Alexandre ; et al.
    In: ISSN: 0018-9375 ; IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility ; https://hal.science/hal-00937780 ; IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2013, 55 (5), pp.883-890. ⟨10.1109/TEMC.2013.2242471⟩, 2013
    Online academicJournal
xs 0 - 576
sm 576 - 768
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lg 992 - 1200
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