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  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    Experimental and Numerical Studies of Warpages of ACF-Bonded COG Packages Induced From Manufacturing and Thermal Cycling
    Tsai, Ming-Yi ; Chiang, C.Y. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 30 (2007-11-01), S. 665-673
    Online unknown
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    The contact resistance and reliability of anisotropically conductive film (ACF)
    Paik, Kyung-Wook ; Yim, Myung-Jin
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 22 (1999-05-01), S. 166-173
    Online unknown
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    Novel Nano-Scale Conductive Films With Enhanced Electrical Performance and Reliability for High Performance Fine Pitch Interconnect
    Moon, Kyoung-Sik ; Li, Yi ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 32 (2009-02-01), S. 123-129
    Online unknown
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  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Anisotropic Conductive Film Bonding by Making Use of a High-Power Diode Laser
    Myung Hoon Lee ; Gi Jung Nam ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-11-01), S. 701-706
    Online unknown
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  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Study of Some Parameter Effects on Warpage and Bump-Joint Stresses of COG Packages
    Cheng, Wen-Chen ; Wu, Chung-Yen ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-08-01), S. 587-598
    Online unknown
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  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Transient Stress Distributions in NCF-Bonded COG Packages due to Moisture Diffusion
    Wu, Cheng-Kun ; Tsai, Ming-Yi ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 31 (2008-08-01), S. 454-462
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
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