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    High Temperature Characterization up to 450°C of MOSFETs and Basic Circuits Realized in a Silicon-on-Insulator (SOI) CMOS Technology
    GRELLA, K ; DREINER, S ; et al.
    In: Journal of microelectronics and electronic packaging, Jg. 10 (2013), Heft 2, S. 67-72
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    Reliability Investigations up to 350°C of Gate Oxide Capacitors Realized in a Silicon-on-Insulator CMOS Technology
    GRELLA, K ; DREINER, S ; et al.
    In: Journal of microelectronics and electronic packaging, Jg. 10 (2013), Heft 4, S. 150-154
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    Vertical Arrays of Copper Nanotube Grown on Silicon Substrate by CMOS Compatible Electrochemical Process for IC Packaging Applications
    CHOI, Daniel ; FUCSKO, Viola ; et al.
    In: Journal of microelectronics and electronic packaging, Jg. 6 (2009), Heft 3, S. 154-157
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Enhanced High Temperature Performance of PD-SOI MOSFETs in Analog Circuits Using Reverse Body Biasing
    SCHMIDT, Alexander ; KAPPERT, Holger ; et al.
    In: Journal of microelectronics and electronic packaging, Jg. 10 (2013), Heft 4, S. 171-182
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    Millimeter-Wave Frequency Performance of Conductor-Backed Coplanar Waveguide on FR408 Packaging Material
    AROOR, Supreetha ; HENDERSON, Rashaunda
    In: Journal of microelectronics and electronic packaging, Jg. 9 (2012), Heft 4, S. 166-170
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    Fabrication and Electrical Evaluation of Via Last Polymer Liner TSVs
    TEZCAN, Deniz S ; MAJEED, Bivragh ; et al.
    In: [Revised and selected papers from the IMAPS 6th Annual International Conference on Device Packaging, Fountain Hills, Arizona, March 2010], Jg. 7 (2010), Heft 3, S. 125-130
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Novel method of separating probe and wire bond regions without increasing die size and reducing weak fab-back end of line adhesion interfaces : IMAPS 2005
    LEE, Chu-Chung ; TU ANH, TRAN ; et al.
    In: Journal of microelectronics and electronic packaging, Jg. 3 (2006), Heft 1, S. 1-11
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Assessment and Characterization of Stress Induced by Via-First TSV Technology
    PARES, G ; DE CRECY, F ; et al.
    In: Journal of microelectronics and electronic packaging, Jg. 8 (2011), Heft 4, S. 129-139
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    Flight Qualification and Circuit Development of Sensor Front-End Electronics for PACS/Hershel at Liquid Helium Temperature : Packaging for extreme cold environments
    MERKEN, Patrick ; SOUVERIJNS, Tim ; et al.
    In: Journal of microelectronics and electronic packaging, Jg. 4 (2007), Heft 4, S. 130-135
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Spiral inductors with multi-strip coils processed on sapphire and bulk silicon substrates
    KARJALAINEN, Päivi H ; RAPELO, Juha ; et al.
    In: Journal of microelectronics and electronic packaging, Jg. 1 (2004), Heft 4, S. 206-216
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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