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  1. Taira, Yoichi
    In: 2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2017-04-01, S. 255-258
    Konferenz
  2. Shibata, Masashi ; Ohtsuka, Yuichi ; et al.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 147-151
    Konferenz
  3. Otzlinger, Herbert ; Landstorfer, Claudia ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 255-259
    Konferenz
  4. Wu, Boping
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 161-163
    Konferenz
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sm 576 - 768
md 768 - 992
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