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    Carbon/Nitrogen Dual-Doped in P-Type Silicon Hard Mask for Wafer Thinning and Dishing Less for Hybrid Bonding
    Chen, Yen-Shuo ; Chiu, Tzu Wei ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 1-2
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Delamination of Metallized AlN Substrate under Thermal Cycling Test Mornitored by Acoustic Emission and Digital Image Correlation Methods
    Ngo, Minh Chu ; Miyazaki, Hiroyuki ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 1-2
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    High Speed D2D Interface Applied on Advanced Package
    Wang, Chen Chao ; Huang, Chih Yi ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 269-270
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Measurement of Thermal Strain of Metallized Silicon Nitride Substrate in Thermal Cycling Test by Digital Image Correlation Method
    Ngo, Minh Chu ; Miyazaki, Hiroyuki ; et al.
    In: 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2023-04-19, S. 19-20
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Effect of Thermal Cycle Temperature Gap on Thermal Fatigue of Metallized Silicon Nitride Substrates for SiC Power Modules
    Miyazaki, Hiroyuki ; Ngo, Minh Chu ; et al.
    In: 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2023-04-19, S. 95-96
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Electrical Performance Analysis for Bridge Die Package Solution
    Pan, Po Chih ; Chu, Fu Cheng ; et al.
    In: 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2022-05-11, S. 113-114
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    High impedance design and investigation using TDR for fine lines on high density organic substrate
    Kuo, Hung-Chun ; Chu, Fu-Chen ; et al.
    In: 2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2017-04-01, S. 278-281
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Low resistance and high reliable Cu-to-Cu joints using highly (111)-oriented nano-twinned copper
    Juang, Jing Ye ; Cheng Shie, Kai ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 212-215
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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sm 576 - 768
md 768 - 992
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