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  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    Low-temperature Cu-to-Cu direct bonding enabled by highly (111)- oriented and nanotwinned Cu
    Chen, Chih ; Juang, Jing-Ye ; et al.
    In: 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019-05-01, S. 38-38
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Thermodynamic and Kinetic Effects on Microstructure Evolution in Hybrid Low Temperature Solder/High-Sn Solder Joints
    Fan, Yaohui ; Wu, Yifan ; et al.
    In: 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019-05-01, S. 23-23
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Low Temperature Cu-Cu Gang Bonding for RDL-First Fan-Out Panel Level Package
    Yang, Kai-Ming ; Chou, Tzu-Chieh ; et al.
    In: 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019-05-01, S. 10-10
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Low temperature covalent wafer bonding for X-ray imaging detectors
    Razek, Nasser ; Neves, Jorge ; et al.
    In: 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019-05-01, S. 30-30
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Effect of Nitride Passivation on Cu Surface for Low Temperature Cu-to-Cu Bonding
    Park, Hae-Sung ; Seo, Hankyeol ; et al.
    In: 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019-05-01, S. 49-49
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Low-temperature Silver Sintering for Bonding 3D Power Modules
    Lu, Guo-Quan ; Mei, Yunhui ; et al.
    In: 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019-05-01, S. 19-19
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Low temperature all-Cu bonding via Cu-nanoparticle paste sintering in Pt-catalyzed formic acid vapor
    Mu, Fengwen ; Ren, Hui ; et al.
    In: 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019-05-01, S. 53-53
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Oxide Removal for Low-Temperature Metal Thermo-Compression Wafer Bonding
    Rebhan, B. ; Dragoi, V.
    In: 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019-05-01, S. 7-7
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Low temperature direct bonding of nanotwinned Ag thin films
    Ouyang, Fan-Yi ; Chang, Leh-Ping ; et al.
    In: 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019-05-01, S. 39-39
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Low Temperature Cu-to-Cu Direct Bonding with thin gold capping on Highly -orientated Nanotwinned Cu Films
    Chen, Fu-Chian ; Wu, Yu-Ting ; et al.
    In: 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019-05-01, S. 51-51
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Low Temperature Soldering: Enabling Advancements in Packaging
    Ribas, Morgana ; Sarkar, Siuli ; et al.
    In: 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019-05-01, S. 24-24
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Low temperature wafer bonding with gas cluster ion beams
    Toyoda, Noriaki ; Ikeda, Shota
    In: 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019-05-01, S. 83-83
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Wafer level low temperature bonding of industrial glass substrates for life science
    Sanz-Velasco, Anke ; Thorwarth, Gotz ; et al.
    In: 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019-05-01, S. 28-28
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    High Yield Chip-on-wafer Low Temperature Plasma Activated Bonding for III-V/Si Hybrid Photonic Integration
    Kikuchi, Takehiko ; Bai, Liu ; et al.
    In: 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019-05-01, S. 8-8
    Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Low Temperature Copper-Copper Bonding in Ambient Air Using Hydrogen Radical Pretreatment
    Shin, Seongbin ; Higurashi, Eiji ; et al.
    In: 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019-05-01, S. 54-54
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Low temperature polyimide-to-polyimide direct bonding
    Liu, Hong-Che ; Chen, Chih
    In: 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019-05-01, S. 75-75
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Atomic Diffusion Bonding of Wafers using a-Ge Films with Extremely Low Electrical Conductivity
    Muraoka, A. ; Uomoto, M. ; et al.
    In: 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019-05-01, S. 66-66
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Directly bonded n+-InGaP/n+-Si junctions with a low interface resistance
    Sakihara, Moritake ; Liang, Jianbo ; et al.
    In: 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019-05-01, S. 90-90
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Low temperature Au-Au direct bonding with highly -oriented Au films
    Hsu, Wei-You ; Wu, John ; et al.
    In: 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019-05-01, S. 52-52
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Low-temperature low-pressure bonding by nanocomposites
    Wu, Ting-Jui ; Liu, Jen-Hsiang ; et al.
    In: 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2017-05-01, S. 33-33
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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