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In: Microelectronics international, Jg. 30 (2013), Heft 2, S. 63-67Online academicJournalZugriff:
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In: Microelectronics international, Jg. 30 (2013), Heft 3, S. 134-137Online academicJournalZugriff:
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In: Microelectronics international, Jg. 29 (2012), Heft 1, S. 35-39Online academicJournalZugriff:
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In: Microelectronics international, Jg. 29 (2012), Heft 3, S. 131-135Online academicJournalZugriff:
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In: Microelectronics international, Jg. 29 (2012), Heft 2, S. 96-100Online academicJournalZugriff:
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In: Microelectronics international, Jg. 28 (2011), Heft 1, S. 8-11Online academicJournalZugriff:
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In: Microelectronics international, Jg. 28 (2011), Heft 1, S. 50-57Online academicJournalZugriff:
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In: Microelectronics international, Jg. 28 (2011), Heft 3, S. 7-11Online academicJournalZugriff:
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In: Microelectronics international, Jg. 28 (2011), Heft 2, S. 30-33Online academicJournalZugriff:
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In: Pigment & resin technology, Jg. 34 (2005), Heft 6, S. 312-320Online academicJournalZugriff:
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In: Pigment & resin technology, Jg. 33 (2004), Heft 2, S. 91-98Online academicJournalZugriff:
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In: Pigment & resin technology, Jg. 33 (2004), Heft 1, S. 15-20Online academicJournalZugriff:
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In: Pigment & resin technology, Jg. 33 (2004), Heft 1, S. 9-14Online academicJournalZugriff:
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In: Pigment & resin technology, Jg. 28 (1999), Heft 5, S. 270-278Online academicJournalZugriff:
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In: IndraStra Global, 1999-03-01Online unknownZugriff: