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    Design and Implementation of RF Front-End Module Based on 3D Heterogenous-Integrated Wafer-Level Packaging
    Chen, Hua ; Mo, Jiongjiong ; et al.
    In: Electronics, 2021-08-06
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Fabrication of a Micromachined Capacitive Switch Using the CMOS-MEMS Technology
    Lin, Cheng-Yang ; Hsu, Cheng-Chih ; et al.
    In: Micromachines; Volume 6; Issue 11; Pages: 1645-1654, 2015
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Novel High-Capacitance-Ratio MEMS Switch: Design, Analysis and Performance Verification
    Han, Ke ; Guo, Xubing ; et al.
    In: Micromachines, 2018-08-06
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Electronically Re-Configurable, Non-Volatile, Nano-Ionics-Based RF-Switch on Paper Substrate for Chipless RFID Applications
    Jayakrishnan Methapettyparambu Purushothama ; Perret, Etienne ; et al.
    In: Technologies, 2018-06-27
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -