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    A 65 nm CMOS Technology Featuring Hybrid-ULK/Copper Interconnects : Dielectrics for nanosystems: materials science, processing, reliability, and manufacturing
    Nakai, S. ; Fukuyama, S. ; et al.
    In: PROCEEDINGS-ELECTROCHEMICAL SOCIETY PV, Jg. 2004, Heft 4, S. 65-73
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    HfSiON Gate Dielectrics for Low-Stand-By Power CMOS Devices : Dielectrics for nanosystems: materials science, processing, reliability, and manufacturing
    Sekine, K. ; Inumiya, S. ; et al.
    In: PROCEEDINGS-ELECTROCHEMICAL SOCIETY PV, Jg. 2004, Heft 4, S. 324-330
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    SOI CMOS Circuits for System-On-Chip (SoC) Application : Dielectrics for nanosystems: materials science, processing, reliability, and manufacturing
    Kim, J. ; Plouchart, J. O. ; et al.
    In: PROCEEDINGS-ELECTROCHEMICAL SOCIETY PV, Jg. 2004, Heft 4, S. 292-311
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Novel Dielectric Structures for Optical Performance Enhancement in Deep Sub-Micron CMOS Image Sensor : Dielectrics for nanosystems: materials science, processing, reliability, and manufacturing
    Yaung, D. N. ; Wuu, S. G. ; et al.
    In: PROCEEDINGS-ELECTROCHEMICAL SOCIETY PV, Jg. 2004, Heft 4, S. 135-150
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Ultra-High-Speed and Low-Power SOI CMOS Technology with Body-Tied Hybrid Trench Isolation Structure : Dielectrics for nanosystems: materials science, processing, reliability, and manufacturing
    Hirano, Y. ; Ipposhi, T. ; et al.
    In: PROCEEDINGS-ELECTROCHEMICAL SOCIETY PV, Jg. 2004, Heft 4, S. 60-64
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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