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    Insights into low frequency noise in high mobility transistors
    Simoen, Eddy
    In: Solid State Technology, Jg. 56 (2013-03-01), Heft 2, S. 25-28
    Online serialPeriodical
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    Kinect API makes low-cost 3-D imaging systems attainable
    Wilson, Andrew
    In: Vision Systems Design, Jg. 17 (2012-10-01), Heft 9, S. 45-48
    Online serialPeriodical
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    Volltext (PDF)
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    Digital x-ray system images EPS foam: custom x-ray radiography system provides images of low-mass, low-attenuation materials in two and three dimensions : Spotlight ON X-RAY IMAGING : expanded polystyrene
    Michaels, Ronald
    In: Vision Systems Design, Jg. 10 (2005-05-01), Heft 5, S. 59-64
    Online serialPeriodical
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    Volltext (PDF)
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  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Low cost AIN substrate technology for HBLED and power semiconductorsn
    Harris, Jonathan
    In: Solid State Technology, Jg. 55 (2012-04-01), Heft 3, S. 22-26
    Online serialPeriodical
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    Volltext (PDF)
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    A variable batch size DCS nitride process using low-temperature LPCVD
    Williams, K. ; Brenniman, E. ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 50 (2007-08-01), Heft 8, S. 41-44
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    A carbon-restoring silylation process for low-k dielectric repair
    Bhanap, A. ; Korolev, B. ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 50 (2007-07-01), Heft 7, S. 79-83
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Hyper-scalability for virtual machine I/O: using Virtual Service Clients and Virtual Service Providers, Microsoft's Hyper-V creates a low-overhead environment for virtual machines that can provide a high degree of scalability on a state-of-the-art SAN
    Fegreus, Jack
    In: InfoStor, Jg. 13 (2009-02-01), Heft 2, S. 28-32
    serialPeriodical
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    PVA brush design advances for Cu/low-k post-CMP cleaning apps
    Singh, Rakesh K. ; Wargo, Christopher R. ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 51 (2008-07-01), Heft 7, S. 54-57
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    What are the SAN requirements for SMBs? Low cost and ease of use are driving small to medium-sized businesses toward iSCSI-based IP SANs
    Sloan, John
    In: InfoStor, Jg. 10 (2006-06-01), Heft 6, S. 24-27
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    Double patterning lithography: the bridge between low [k.sub.1] ArF and EUV
    Finders, Jo ; Dusa, Mircea ; et al.
    In: Microlithography World, Jg. 17 (2008-02-01), Heft 1, S. 2-6
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Why users are embracing iSCSI SANs: there are many potential benefits of IP SANs based on iSCSI, but relatively low cost is the primary factor
    Hope, Michele
    In: InfoStor, Jg. 10 (2006), Heft 1, S. 30-33
    serialPeriodical
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    Probing the issues for Cu/low-k wire bonding
    Chylak, Bob ; Keller, Frank ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 47 (2004-04-01), Heft 4, S. 43-46
    Online serialPeriodical
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    Volltext (PDF)
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Implementation of CVD low-k dielectrics for high-volume production
    Ruelke, Hartmut ; Huebler, Peter ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 47 (2004), Heft 1, S. 60-63
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    New barrier layers can help Cu/low-k integration. (Copper/low-K Integration)
    Gray, W.D. ; Loboda, M.J.
    In: Solid State Technology, Jg. 45 (2002-03-01), Heft 3, S. 37-40
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Cutting the costs of remote disaster recovery: users are implementing technologies such as disk-based backup, data de-duplication, WDS, WAFS, WAN optimization, and low-cost, heterogeneous replication
    Hope, Michele
    In: InfoStor, Jg. 11 (2007-12-01), Heft 12, S. 20-24
    serialPeriodical
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    High interest in low-end printable electronics
    Derbyshire, Katherine
    In: Solid State Technology, Jg. 50 (2007-07-01), Heft 7, S. 34-37
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Low-temperature RTP for source/drain engineering
    Niess, J. ; Paul, S. ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 48 (2005-06-01), Heft 6, S. 37-40
    Online serialPeriodical
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    Volltext (PDF)
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Rapid and selective post-etch residue removal for Cu and low-k devices
    Reid, Chris ; Suzuki, Tomoko ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 48 (2005-06-01), Heft 6, S. 47-50
    Online serialPeriodical
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    Volltext (PDF)
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Integrating spheres calibrate sensors: volume production of calibrated smart cameras with wide dynamic range requires fast, low-cost test-system and novel component design
    Jablonski, Joe ; Durell, Chris ; et al.
    In: Vision Systems Design, Jg. 10 (2005), Heft 1, S. 25-29
    Online serialPeriodical
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    Volltext (PDF)
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    Smart sensors vie for vision applications: smart sensors can provide the functionality needed for simple, low-cost machine-vision applications
    Wilson, Andrew
    In: Vision Systems Design, Jg. 11 (2006-12-01), Heft 12, S. 35-38
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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