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    Glass in wafer- and panel-level packaging: Changes, challenges, hurdles and barriers
    Letz, Martin ; Gotschke, Tobias ; et al.
    In: 2020 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2020-10-13, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Hybrid bonding technology with Cu-Cu/adhesives for high density 2.5D/3D integration
    Sakai, Taiji ; Imaizumi, Nobuhiro ; et al.
    In: 2016 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2016, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Feasibility of Plasmonic Circuits Merged with Silicon Integrated Circuits
    Fukuda, Mitsuo ; Tonooka, Yuta ; et al.
    In: 2020 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2020-02-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Non-Destructive 3D Characterization of Application Processor Panel Level Package Used in Galaxy Smartwatch
    Gregorich, Thomas ; Terada, Masako ; et al.
    In: 2019 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2019-10-01, S. 1-7
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Thermal Laser Seperation with Deep Scribe for Silicon Wafer Dicing
    Belgardt, Christian
    In: 2019 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2019-10-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Temporary wafer bonding - key technology for MEMS devices
    Wuensch, Dirk ; Purwin, Lina ; et al.
    In: 2017 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2017-02-01, S. 1-7
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Recent advances in x-ray technology
    Vaga, Ragnar ; Bryant, Keith
    In: 2016 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2016, S. 1-10
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Low-temperature and low-pressure direct copper-to-copper bonding by highly (111)-oriented nanotwinned Cu
    Chen, Chih ; Liu, Chien-Min ; et al.
    In: 2016 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2016, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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sm 576 - 768
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