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    The Invention of CMOS Image Sensors: A Camera in Every Pocket
    Fossum, Eric R.
    In: 2020 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2020-02-01, S. 1-6
    Konferenz
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    Wafer-Level Fan-Out For High-Performance, Low-Cost Packaging Of Monolithic Rf Mems/Cmos
    Hadizadeh, Rameen ; Laitinen, Anssi ; et al.
    In: 2018 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2018-10-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    “New automotive” — Considerations for reliability, robustness and resilience for CMOS interconnects
    Weide-Zaage, Kirsten ; Fremont, Helene ; et al.
    In: 2018 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2018-02-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Feasibility of Plasmonic Circuits Merged with Silicon Integrated Circuits
    Fukuda, Mitsuo ; Tonooka, Yuta ; et al.
    In: 2020 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2020-02-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    The Growing Application Field of Laser Debonding: From Advanced Packaging to Future Nanoelectronics
    Phommahaxay, Alain ; Kennes, Koen ; et al.
    In: 2019 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2019-10-01, S. 1-8
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Mode size converter designs for fabrication of ultra-low loss optical interconnects
    Bowen, Terry ; Lee, Jonathan ; et al.
    In: 2016 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2016, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Embedded camera module for automotive camera system
    Kim, Hyunho ; Lee, Jongtae ; et al.
    In: 2016 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2016, S. 1-7
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    The Comparison of the Reliability Performance of Different Top Metal Materials in MEMS Applications
    Hein, Verena ; Weide-Zaage, Kirsten ; et al.
    In: 2024 Pan Pacific Strategic Electronics Symposium (Pan Pacific), 2024-01-29, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Advanced Black Resist Processing and Optimized Lithographic Patterning for Novel Photonic Devices
    Matuskova, B. ; Weinhart, M. ; et al.
    In: 2019 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2019-10-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Advanced EWLB (Embedded Wafer Level Ball Grid Array) Solutions for Mmwave Applications
    Wang, Dian ; An, Fazhi ; et al.
    In: 2018 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2018-10-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    High Speed 3D Inspection of Advanced Package Interconnect Uniformity
    He, Zonghu ; Schaefer, John
    In: 2018 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2018-10-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Highly accurate wiring fabrication technologies by plasma dry processes for 3D-IC and fan-out packaging
    Morikawa, Yasuhiro ; Murayama, Takahide ; et al.
    In: 2018 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2018-02-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    High-density via fabrication technology solution for heterogeneous integration
    Morikawa, Yasuhiro ; Murayama, Takahide ; et al.
    In: 2017 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2017-02-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    High-density packaging technology solution for Smart ICT
    Suu, Koukou
    In: 2016 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2016, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    An efficient micro control unit VLSI design for wearable electronics and sensor networks
    Tuan, Min-Chun ; Chen, Shih-Lun ; et al.
    In: 2016 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2016, S. 1-7
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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