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    The Invention of CMOS Image Sensors: A Camera in Every Pocket
    Fossum, Eric R.
    In: 2020 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2020-02-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Wafer-Level Fan-Out For High-Performance, Low-Cost Packaging Of Monolithic Rf Mems/Cmos
    Hadizadeh, Rameen ; Laitinen, Anssi ; et al.
    In: 2018 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2018-10-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Feasibility of Plasmonic Circuits Merged with Silicon Integrated Circuits
    Fukuda, Mitsuo ; Tonooka, Yuta ; et al.
    In: 2020 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2020-02-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    The Growing Application Field of Laser Debonding: From Advanced Packaging to Future Nanoelectronics
    Phommahaxay, Alain ; Kennes, Koen ; et al.
    In: 2019 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2019-10-01, S. 1-8
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    The Comparison of the Reliability Performance of Different Top Metal Materials in MEMS Applications
    Hein, Verena ; Weide-Zaage, Kirsten ; et al.
    In: 2024 Pan Pacific Strategic Electronics Symposium (Pan Pacific), 2024-01-29, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Advanced Black Resist Processing and Optimized Lithographic Patterning for Novel Photonic Devices
    Matuskova, B. ; Weinhart, M. ; et al.
    In: 2019 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2019-10-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Advanced EWLB (Embedded Wafer Level Ball Grid Array) Solutions for Mmwave Applications
    Wang, Dian ; An, Fazhi ; et al.
    In: 2018 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2018-10-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    High Speed 3D Inspection of Advanced Package Interconnect Uniformity
    He, Zonghu ; Schaefer, John
    In: 2018 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2018-10-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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